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龙图腾网获悉昆山振业杨亭精密机械有限公司申请的专利一种锁紧牢固的半导体晶圆测试用固定装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223029476U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421785250.6，技术领域涉及：B25B11/00；该实用新型一种锁紧牢固的半导体晶圆测试用固定装置是由刘勇;王云鹏;汪松亮设计研发完成，并于2024-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种锁紧牢固的半导体晶圆测试用固定装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆固定技术领域，具体涉及一种锁紧牢固的半导体晶圆测试用固定装置，包括底座与所述固定的半导体晶圆，所述底座顶部固定有顶板，所述晶圆通过第一锁紧组件固定在顶板上，所述第一锁紧组件上设置有用于对晶圆边缘处进行固定的第二锁紧组件，本实用新型的有益效果是：可对半导体晶圆进行夹紧以及压紧的双重固定，锁紧牢固，以防止半导体晶圆测试时出现偏移的情况，且不受半导体晶圆直径大小的影响，即可对不同直径大小的半导体晶圆进行锁紧固定，适用范围广，操作简单，适宜推广使用。

本实用新型一种锁紧牢固的半导体晶圆测试用固定装置在权利要求书中公布了：1.一种锁紧牢固的半导体晶圆测试用固定装置，包括底座1与所述固定的半导体晶圆2，其特征在于：所述底座1顶部固定有顶板3，所述晶圆2通过第一锁紧组件固定在顶板3上，所述第一锁紧组件上设置有用于对晶圆2边缘处进行固定的第二锁紧组件； 所述第一锁紧组件包括隔板4，所述隔板4水平固定在底座1内部下方，所述隔板4底部中心处竖直固定有伺服电机5，所述隔板4中心开设有通孔6； 所述伺服电机5输出轴顶端竖直穿过通孔6，且伺服电机5输出轴顶端竖直固定有丝杆7，所述丝杆7表面螺纹连接有螺纹套8，所述螺纹套8侧部呈圆形阵列转动连接有若干连接杆9； 所述第一锁紧组件还包括若干矩形槽10，若干所述矩形槽10呈圆形阵列开设在顶板3上，所述矩形槽10内部均滑动连接有移动块11； 若干所述移动块11与若干连接杆9分别一一相对应，所述连接杆9顶端均转动连接在相对应的移动块11底部，所述移动块11顶部均固定有夹板12，所述夹板12呈直角状，所述半导体晶圆2侧表面与若干夹板12表面相抵接； 所述第二锁紧组件包括若干螺纹孔13，若干所述螺纹孔13分别竖直开设在若干夹板12顶端，所述螺纹孔13孔壁均螺纹连接有调节螺杆14，所述调节螺杆14顶端均固定有转柄15，所述调节螺杆14底端均转动连接有压板16。

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