上海新昇半导体科技有限公司;上海新昇晶科半导体科技有限公司王自强获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新昇半导体科技有限公司;上海新昇晶科半导体科技有限公司申请的专利一种支撑顶针及应用其的支撑装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223038934U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421796897.9，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种支撑顶针及应用其的支撑装置是由王自强设计研发完成，并于2024-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种支撑顶针及应用其的支撑装置在说明书摘要公布了：本申请属于半导体设备技术领域，提供一种支撑顶针，应用于待处理试件的热处理工艺中，包括顶针本体，顶针本体包括主体部和顶部支撑，主体部具有第一通孔以及相对设置的第一表面和第二表面，第一通孔沿顶针本体的中轴线方向贯穿主体部，使第一表面和第二表面呈环状结构，主体部具有光滑内壁且采用等厚设置，顶部支撑环绕第一通孔连接至第一表面，且具有沿上述中轴线向远离第二表面方向凸起的弧形表面，待处理试件放置于顶部支撑的弧形表面上，有效提高了待处理试件表面温度分布均匀性，使其在退火过程中均匀受热，减少或避免顶针图形缺陷出现。另外，本申请还提供一种包括加热器以及上述支撑顶针的支撑装置。
本实用新型一种支撑顶针及应用其的支撑装置在权利要求书中公布了：1.一种支撑顶针，应用于待处理试件的热处理工艺中，其特征在于，包括顶针本体，所述顶针本体包括主体部和顶部支撑，所述主体部具有第一通孔以及沿所述顶针本体中轴线方向相对设置的第一表面和第二表面，所述第一通孔沿所述中轴线贯穿所述主体部，以使所述第一表面和所述第二表面均呈环状结构，所述顶部支撑环绕所述第一通孔连接至所述第一表面，所述顶部支撑具有沿所述中轴线向远离所述第二表面的方向凸起的弧形表面，所述待处理试件放置于所述顶部支撑的弧形表面上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海新昇半导体科技有限公司;上海新昇晶科半导体科技有限公司，其通讯地址为：201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号1-4幢、6-19幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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