成都宏科电子科技有限公司李慧超获国家专利权
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龙图腾网获悉成都宏科电子科技有限公司申请的专利一种陶瓷封装外壳化学镀镍装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223033455U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421717041.8，技术领域涉及：C23C18/32；该实用新型一种陶瓷封装外壳化学镀镍装置是由李慧超;兰子建;黄睿思;杜锡明;罗庆冲;张浩宇设计研发完成，并于2024-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷封装外壳化学镀镍装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种陶瓷封装外壳化学镀镍装置，涉及陶瓷镀镍装置结构领域，包括驱动机构和运动平台，驱动机构用于驱动运动平台运动；运动平台包括水平移动平台和震动平台，震动平台上设置有封装机构，封装机构用于将陶瓷封装外壳进行封装；水平移动平台的一端与震动平台的一端铰接，驱动机构设置为驱动水平移动平台水平移动、和驱动震动平台绕水平移动平台转动，水平移动平台可驱动震动平台进行水平移动。本实用新型通过将封装机构设置在运动平台上，通过驱动机构精确驱动运动平台的水平移动平台和震动平台，在镀镍过程中控制陶瓷工装的震动力度和方向，以达到减少陶瓷封装外壳损坏的目的。
本实用新型一种陶瓷封装外壳化学镀镍装置在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷封装外壳化学镀镍装置，包括驱动机构和运动平台，其特征在于，所述驱动机构用于驱动所述运动平台运动；所述运动平台包括水平移动平台1和震动平台2，所述震动平台2上设置有封装机构，所述封装机构用于将陶瓷封装外壳进行封装； 所述水平移动平台1的一端与震动平台2的一端铰接，所述驱动机构设置为驱动所述水平移动平台1水平移动、和驱动所述震动平台2绕所述水平移动平台1转动，所述水平移动平台1可驱动所述震动平台2进行水平移动。
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