上海晶盟硅材料有限公司章瑜获国家专利权
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龙图腾网获悉上海晶盟硅材料有限公司申请的专利一种防止晶片贴边的石墨基座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223038932U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421676276.7，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种防止晶片贴边的石墨基座是由章瑜;陈澄;高璇;顾广安设计研发完成，并于2024-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防止晶片贴边的石墨基座在说明书摘要公布了：本实用新型属于晶片外延技术领域，具体的说是一种防止晶片贴边的石墨基座，包括基座本体、防贴边机构和挤出机构，所述基座本体表面开设有基坑，用于放置晶片，所述防贴边机构包括滑块，所述基坑表面开设有台阶槽，所述滑块设置在台阶槽内用于预防晶片贴边，所述滑块设置有若干个，且每个所述滑块内均设置有定位机构，用于滑块的定位；通过将基坑边缘开设台阶槽，并将台阶改为若干个滑块，即可减少基座和晶片发生粘连的可能，同时通过多个可移动的小块，可以达到晶片向任何方向滑移都能避免贴边的效果，最后通过挤出机构将晶片顶起，便于工作人员拿取。
本实用新型一种防止晶片贴边的石墨基座在权利要求书中公布了：1.一种防止晶片贴边的石墨基座，其特征在于：包括基座本体1、防贴边机构和挤出机构，所述基座本体1表面开设有基坑7，用于放置晶片； 所述防贴边机构包括滑块5，所述基坑7表面开设有台阶槽2，所述滑块5设置在台阶槽2内用于预防晶片贴边； 所述滑块5设置有若干个，且每个所述滑块5内均设置有定位机构，用于滑块5的定位； 所述挤出机构包括顶盘3、拨杆14和卡块13，所述卡块13通过拨杆14带动顶盘3转动。
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