南通尚阳通集成电路有限公司葛永飞获国家专利权
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龙图腾网获悉南通尚阳通集成电路有限公司申请的专利一种半导体回流焊托盘获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223038912U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421676252.1,技术领域涉及:H01L21/673;该实用新型一种半导体回流焊托盘是由葛永飞设计研发完成,并于2024-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体回流焊托盘在说明书摘要公布了:本申请实施例涉及半导体加工技术领域,公开了一种半导体回流焊托盘。该半导体回流焊托盘包括支撑部和网罩结构。支撑部包括本体、本体上镂空形成的多个镂空部、与本体上表面高度一致的多个结构点以及连接本体和结构点的连接桥,单个镂空部四周用于放置单个引线框架进行回流焊过程;网罩结构覆盖在支撑部正面,阻挡回流炉内部分热风直接吹向引线框架的正面。本申请实施例提供的半导体回流焊托盘,能够改善引线框架由于温差过大、受热不均引起的回流后开裂的情况,提升半导体回流焊产品的品质与可靠性。
本实用新型一种半导体回流焊托盘在权利要求书中公布了:1.一种半导体回流焊托盘,其特征在于,包括: 支撑部,包括本体、本体上镂空形成的多个镂空部、与所述本体上表面高度一致的多个结构点以及连接所述本体和所述结构点的连接桥; 网罩结构,覆盖在所述支撑部正面,减少回流炉内热风直接吹向引线框架的正面。
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