深圳长晶微电子有限公司周雄标获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳长晶微电子有限公司申请的专利新型玻璃钝化结构的芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223038937U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421646794.4，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型新型玻璃钝化结构的芯片是由周雄标;刘宗贺;吴沛冬;郭佳秋;郭琳;余强;廖泽华;徐红英;李金英设计研发完成，并于2024-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本新型玻璃钝化结构的芯片在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种新型玻璃钝化结构的芯片，该芯片包括基板、设于基板上表面的第一掺杂层、设于基板下表面的第二掺杂层、设于第一掺杂层上表面的第一电极及设于第二掺杂层下表面的第二电极，在基板上部的两端边缘分别设有一个第一沟槽，在第一沟槽的上表面设有玻璃钝化膜及低温氧化膜，玻璃钝化膜覆盖部分第一掺杂层的上表面及部分第一沟槽内壁，低温氧化膜覆盖部分第一掺杂层上表面、玻璃钝化膜上表面及第一沟槽内壁的边缘。本实用新型不仅起到良好的钝化保护作用，还可确保芯片边缘没有玻璃结构，从而使得划片时不会对玻璃进行切割，实现从根源上避免了划切时玻璃产生的应力对芯片可靠性产生不良，使芯片的性能稳定可靠。
本实用新型新型玻璃钝化结构的芯片在权利要求书中公布了：1.一种新型玻璃钝化结构的芯片，其特征在于，该芯片包括基板、设于基板上表面的第一掺杂层、设于基板下表面的第二掺杂层、设于第一掺杂层上表面的第一电极及设于第二掺杂层下表面的第二电极，在所述基板上部的两端边缘分别设有一个第一沟槽，在所述第一沟槽的上表面设有玻璃钝化膜及低温氧化膜，所述玻璃钝化膜覆盖部分第一掺杂层的上表面及部分第一沟槽内壁，所述低温氧化膜覆盖部分第一掺杂层上表面、玻璃钝化膜上表面及第一沟槽内壁的边缘。
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