朗明纳斯光电(厦门)有限公司饶海林获国家专利权
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龙图腾网获悉朗明纳斯光电(厦门)有限公司申请的专利半导体发光元件及发光装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223040522U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421610416.0，技术领域涉及：H10H29/24；该实用新型半导体发光元件及发光装置是由饶海林;谢晓霞;李警皇;李瑞妍;李飞鸿;陈建安设计研发完成，并于2024-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体发光元件及发光装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体发光元件及发光装置。半导体发光元件包括：基板、光学凸环、发光芯片、反射层、封装层；基板具有相对设置的第一表面和第二表面；所述光学凸环和所述发光芯片设置在第一表面上；光学凸环设环绕在发光芯片的四周，并且光学凸环和发光芯片之间存在间隔，反射层至少覆盖间隔内的第一表面；封装层覆盖光学凸环内部的所述反射层以及所述发光芯片；所述光学凸环的高度大于所述发光芯片的厚度。本实用新型的半导体发光元件通过设置光学凸环和反射层，反射发光芯片侧面发出的光线，把芯片侧面的光反射到芯片的正面，增加了原来发光芯片侧面低光强所引起的光斑区域的光强，从而使得整个光斑亮度及颜色更均匀。
本实用新型半导体发光元件及发光装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体发光元件，其特征在于，包括：基板、光学凸环、发光芯片、反射层、封装层；其中，所述基板，具有相对设置的第一表面和第二表面；所述光学凸环和所述发光芯片设置在所述第一表面上；所述光学凸环环绕在所述发光芯片的四周，并且所述光学凸环和所述发光芯片之间存在间隔，所述反射层至少覆盖所述间隔内的第一表面；所述封装层，覆盖所述光学凸环内部的所述反射层以及所述发光芯片；其中，所述光学凸环的高度大于所述发光芯片的厚度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人朗明纳斯光电(厦门)有限公司，其通讯地址为：361009 福建省厦门市思明区吕岭路1721号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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