江西红森科技有限公司申再朋获国家专利权
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龙图腾网获悉江西红森科技有限公司申请的专利可用于IC芯片精准贴片的夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223040265U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421604094.9，技术领域涉及：H05K3/30；该实用新型可用于IC芯片精准贴片的夹具是由申再朋;马宝玉;李进;胡俊设计研发完成，并于2024-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本可用于IC芯片精准贴片的夹具在说明书摘要公布了：一种可用于IC芯片精准贴片的夹具，其包括底板、夹板及若干夹合柱，所述夹板设于底板的上方，若干所述夹合柱分别穿设于夹板上且其下端与底板的上端固定连接；所述夹板包括升降框、插设框及压合件；所述夹合柱包括升降杆及电磁套筒，所述升降杆穿设于升降框上且其下端与底板的上表面固定连接，该升降杆的上端还设有磁铁，所述电磁套筒套设于升降杆上且位于升降框的上方，该电磁套筒与磁铁互相排斥。本实用新型通过设计带压合件的夹板搭配夹合柱能够对电路板的贴合焊盘四侧进行压合固定，有效避免了电路板受高温、震动等因素可能产生的曲翘变形问题，最终实现更高精度的贴片加工；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。
本实用新型可用于IC芯片精准贴片的夹具在权利要求书中公布了：1.一种可用于IC芯片精准贴片的夹具，其特征在于：包括底板、夹板及若干夹合柱，所述夹板设于底板的上方，若干所述夹合柱分别穿设于夹板上且其下端与底板的上端固定连接；所述夹板包括升降框、插设框及压合件，所述升降框上设有一侧开口的插设槽，所述插设框卡合插设于插设槽内，所述压合件装设于插设框内且其下端向下延伸；所述夹合柱包括升降杆及电磁套筒，所述升降杆穿设于升降框上且其下端与底板的上表面固定连接，该升降杆的上端还设有磁铁，所述电磁套筒套设于升降杆上且位于升降框的上方，该电磁套筒与磁铁互相排斥。
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