宜确半导体(苏州)有限公司陈伟伟获国家专利权
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龙图腾网获悉宜确半导体(苏州)有限公司申请的专利射频模组，链路构架以及电子产品获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223040018U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421545395.9，技术领域涉及：H04B1/16；该实用新型射频模组，链路构架以及电子产品是由陈伟伟;朱小卫设计研发完成，并于2024-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本射频模组，链路构架以及电子产品在说明书摘要公布了：本申请公开了一种射频模组、链路构架及电子产品。所述射频模组至少包括：基板；以及层叠于所述基板之上的至少一个重布线层；其中，至少一个内埋功能芯片嵌入至所述基板，至少一个表贴功能芯片设置于所述至少一个重布线层中位于最上层的重布线层的表面；所述内埋功能芯片与层叠于所述基板之上的重布线层、所述表贴功能芯片与所述位于最上层的重布线层、以及所述至少一个重布线层之间各自地电性连接；所述内埋功能芯片至少包括低噪音放大器芯片。相比现有技术，本申请通过内埋功能芯片的方法，在保证尺寸不变的单元电路方式提高成品的集成度，降低电路设计难度，为产品具备高性能提供条件。
本实用新型射频模组，链路构架以及电子产品在权利要求书中公布了：1.一种射频模组，其特征在于，所述射频模组至少包括： 基板；以及 层叠于所述基板之上的至少一个重布线层；其中， 至少一个内埋功能芯片嵌入至所述基板，至少一个表贴功能芯片设置于所述至少一个重布线层中位于最上层的重布线层的表面； 所述内埋功能芯片与层叠于所述基板之上的重布线层、所述表贴功能芯片与所述位于最上层的重布线层、以及所述至少一个重布线层之间各自地电性连接； 所述内埋功能芯片至少包括低噪音放大器芯片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人宜确半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园E3-801室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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