成都银盛新材料有限公司包卫锋获国家专利权
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龙图腾网获悉成都银盛新材料有限公司申请的专利一种用于LED封装芯片的检测装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223037756U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421395804.1,技术领域涉及:G01N21/01;该实用新型一种用于LED封装芯片的检测装置是由包卫锋设计研发完成,并于2024-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于LED封装芯片的检测装置在说明书摘要公布了:本实用新型属于LED封装芯片检测技术领域,尤其为一种用于LED封装芯片的检测装置,包括主体,主体上设置有控制装置,主体外侧设置有电源箱,主体外侧设置有限制件,主体内设置有工作腔,工作腔内设置有开设有安插口,安插口中设置有置放组件,置放组件具体由置放板、安插组件、盖板、检测口、铰链、按压件、置放槽以及限制楞构成。本实用新型通过安插组件、盖板、检测口、铰链、按压件、置放槽、限制楞,芯片的安置更加稳定,不易因组件老化而影响芯片安置的稳定性,降低检修以及维护的频率,通过控制装置、电源箱、工作腔、置放组件、小型摄像检测装置、布线腔,整体体积较小,自身成本以及维护成本较低,可便捷地移动提升整体的使用便捷性。
本实用新型一种用于LED封装芯片的检测装置在权利要求书中公布了:1.一种用于LED封装芯片的检测装置,包括主体1,所述主体1上设置有控制装置2,所述主体1外侧设置有电源箱3,其特征在于:所述主体1外侧设置有限制件4,所述主体1内设置有工作腔5,所述工作腔5内设置有开设有安插口6,所述安插口6中设置有置放组件7,所述工作腔5内部设置有小型摄像检测装置8,所述主体1内壁与外侧之间设置有布线腔9,所述布线腔9一侧开设有插入孔10; 所述置放组件7具体由置放板701、安插组件702、盖板703、检测口704、铰链705、按压件706、置放槽707以及限制楞708构成,所述置放板701与安插组件702为一体成型,所述安插组件702与安插口6相适配,所述盖板703与置放板701之间通过铰链705连接。
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