台湾积体电路制造股份有限公司陈杰恩获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路元件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223038952U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421410174.0，技术领域涉及：H01L23/538；该实用新型集成电路元件是由陈杰恩;林政贤;丁世汎设计研发完成，并于2024-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路元件在说明书摘要公布了：一些实施例有关于一种并入用于贯穿芯片连接的双通孔结构的集成电路元件。该集成电路元件包括衬底、设置在衬底的前侧表面之上的至少一介电层以及驻留在至少一介电层中的多个金属层。该集成电路元件还包括第一通孔结构和第二通孔结构。第一通孔结构包括多个通孔。第一通孔结构电连接至多个金属层中的一者并延伸穿过衬底的前侧表面。第二通孔结构从衬底的相对于前侧表面的后侧表面延伸到衬底中并接触第一通孔结构。
本实用新型集成电路元件在权利要求书中公布了：1.一种集成电路元件，包括： 衬底； 至少一介电层设置在所述衬底的前侧表面之上； 多个金属层驻留在所述至少一介电层中； 第一通孔结构包括多个通孔，所述第一通孔结构电连接至所述多个金属层中的一者并延伸穿过所述衬底的所述前侧表面；以及 第二通孔结构从所述衬底的相对于所述前侧表面的后侧表面延伸到所述衬底中并接触所述第一通孔结构。
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