海森赛尔(佛山)科技有限公司白敏霞获国家专利权
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龙图腾网获悉海森赛尔(佛山)科技有限公司申请的专利一种微加热芯片结构和微加热芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223040161U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421375466.5，技术领域涉及：H05B3/02；该实用新型一种微加热芯片结构和微加热芯片是由白敏霞设计研发完成，并于2024-06-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微加热芯片结构和微加热芯片在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种微加热芯片结构和微加热芯片，属于微加热芯片技术领域，包括衬底、绝缘层、固定在绝缘层内的金属电阻丝和匀热层，绝缘层架空设置在衬底的上方并形成悬膜区，金属电阻丝位于悬膜区内以使悬膜区部分或全部成为加热区；匀热层设置在绝缘层的上侧和或下侧且任意一侧的绝缘层的面积均大于等于加热区的面积并小于等于悬膜区的面积；匀热层的导热率比绝缘层的导热率高；匀热层用于使加热区的热量均匀分布。本实用新型的微加热芯片结构能够避免绝缘层出现过大的热应力梯度，以此避免绝缘层碎裂，确保芯片正常使用。
本实用新型一种微加热芯片结构和微加热芯片在权利要求书中公布了：1.一种微加热芯片结构，包括衬底（100）、绝缘层（200）和固定在所述绝缘层（200）内的金属电阻丝（300），所述绝缘层（200）架空设置在所述衬底（100）的上方并形成悬膜区（400），所述金属电阻丝（300）位于所述悬膜区（400）内以使所述悬膜区（400）部分或全部成为加热区（500）；其特征在于，还包括： 匀热层（600），所述匀热层（600）设置在所述绝缘层（200）的上侧和或下侧且任意一侧的所述绝缘层（200）的面积均大于等于所述加热区（500）的面积并小于等于所述悬膜区（400）的面积；所述匀热层（600）的导热率比所述绝缘层（200）的导热率高；所述匀热层（600）用于使所述加热区（500）的热量均匀分布。
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