四川世纪和光科技发展有限公司曾骄阳获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉四川世纪和光科技发展有限公司申请的专利一种LED的CSP封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223040519U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421361859.0，技术领域涉及：H10H20/857；该实用新型一种LED的CSP封装结构是由曾骄阳;曾胜设计研发完成，并于2024-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED的CSP封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及LED芯片封装领域，具体涉及一种LED的CSP封装结构。本实用新型提供的LED的CSP封装结构可以包括：LED芯片、两个导电片和荧光部。两个导电片分别设置在LED芯片的两个电极上；并且LED芯片和两个导电片嵌设在荧光部底面。本实用新型通过导电片增大了LED芯片的焊接面积，从而增加了单颗LED焊接至焊盘后附着力，为单颗LED的应用提供了便利，使得单颗的LED可以直接焊接在柔性基板或其他产品上，并且不会因产品的震动变形等从焊盘上脱落。并且在本实用新型中导电片与LED芯片的电极连接后一起嵌入荧光部的底面，使得导电片与LED芯片封装为一体，LED芯片通过导电片传输电流，可以避免在焊接时出现空焊。
本实用新型一种LED的CSP封装结构在权利要求书中公布了：1.一种LED的CSP封装结构，其特征在于，至少包括：LED芯片110、两个导电片120和荧光部130，其中，两个所述导电片120分别设置在所述LED芯片110的两个电极111上；并且所述LED芯片110和两个所述导电片120嵌设在所述荧光部130底面；所述导电片120覆盖与其连接的所述电极111；所述荧光部130设置为盒状，其底面开设有凹槽，并且所述凹槽与连接在一起的所述LED芯片110和两个所述导电片120卡合；两个所述导电片120之间被所述荧光部130隔断。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人四川世纪和光科技发展有限公司，其通讯地址为：610047 四川省成都市高新区天府大道北段1700号4栋1单元19层1907号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号