苏州奥金斯电子有限公司朴文杰获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州奥金斯电子有限公司申请的专利一种适用于多种厚度芯片的翻盖旋钮测试座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223038096U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421060943.9，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种适用于多种厚度芯片的翻盖旋钮测试座是由朴文杰;李磊设计研发完成，并于2024-05-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适用于多种厚度芯片的翻盖旋钮测试座在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片测试座技术领域，公开了一种适用于多种厚度芯片的翻盖旋钮测试座，包括装载测试部和下压部，所述装载测试部包括底座和设置在底座与下压部之间的芯片压爪，所述底座底部设有探针测试部，所述探针测试部包括一体设置在底座底部的基础探针台和可拆卸连接在基础探针台上方的辅助限位框。本实用新型通过设置的旋钮与卡扣结构，在旋钮与卡扣结构的配合作用下，可灵活调整下压块的下压距离，兼容测试不同厚度的芯片，大大提高了现有技术的使用效果。
本实用新型一种适用于多种厚度芯片的翻盖旋钮测试座在权利要求书中公布了：1.一种适用于多种厚度芯片的翻盖旋钮测试座，包括装载测试部和下压部，所述装载测试部包括底座和设置在底座与下压部之间的芯片压爪，所述底座底部设有探针测试部，所述探针测试部包括一体设置在底座底部的基础探针台和可拆卸连接在基础探针台上方的辅助限位框，其特征在于：所述下压部通过转轴和扭簧与底座转动连接，所述下压部的另一侧设置有旋钮，所述旋钮的一侧设置有螺纹杆，所述螺纹杆活动贯穿下压部，且与下压部通过螺纹连接，所述下压部的另一侧活动嵌入安装有下压块，所述下压部远离转轴的一端通过卡扣结构与底座可拆卸式连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州奥金斯电子有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区唯华路5号君风生活广场8幢15005室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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