中国科学院上海微系统与信息技术研究所陶虎获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院上海微系统与信息技术研究所申请的专利一种脑电极装置及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118436360B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410485894.1，技术领域涉及：A61B5/369；该发明授权一种脑电极装置及其制备方法是由陶虎;孙鎏炀;周存凯设计研发完成，并于2024-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种脑电极装置及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种脑电极装置，包括电路板、第一胶带层、柔性电极结构、第二胶带层和芯片；柔性电极结构包括连接的植入结构和后端结构；所述后端结构包括焊盘容置孔和多个电路板暴露通孔，第一胶带层和第二胶带层的材质为聚酰亚胺，第二胶带层的电极焊料容置孔与柔性电极结构的焊盘容置孔对齐以形成第一聚合物通孔，所述第一聚合物通孔内填充有焊料以形成电极焊盘；芯片的一部分引脚与电极焊盘焊接，芯片的另一部分引脚穿过所述电路板暴露通孔与所述电路板焊盘焊接固定。本发明的脑电极装置及其制备方法在牢固焊接固定的前提下实现脑电极装置的小尺寸、轻量、高集成。
本发明授权一种脑电极装置及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种脑电极装置，其特征在于，包括自下而上依次堆叠的电路板2、第一胶带层、柔性电极结构1、第二胶带层和芯片3； 所述柔性电极结构1包括连接的植入结构11和后端结构12； 所述植入结构11上设有多个记录电极111，用于采集脑部神经信号； 所述后端结构12包括焊盘容置孔121和多个电路板暴露通孔122，所述电路板暴露通孔122用于暴露所述电路板2上的电路板焊盘； 第一胶带层和第二胶带层的材质为聚酰亚胺，第二胶带层上设有电极焊料容置孔，第二胶带层的电极焊料容置孔与柔性电极结构1的焊盘容置孔121对齐以形成第一聚合物通孔，所述第一聚合物通孔内填充有焊料以形成柔性电极结构的电极焊盘5； 所述电路板2与外部采集设备连接； 芯片3的一部分引脚与电极焊盘5焊接，芯片3的另一部分引脚穿过所述电路板暴露通孔122与所述电路板焊盘焊接固定。
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