中国航空综合技术研究所徐鹏超获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉中国航空综合技术研究所申请的专利用于FCBGA封装半导体器件的开封装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223028087U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420692539.7，技术领域涉及：B09B3/40；该实用新型用于FCBGA封装半导体器件的开封装置是由徐鹏超;刘郡;王亚辉;李敏伟;路浩天;胡峻设计研发完成，并于2024-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于FCBGA封装半导体器件的开封装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种用于FCBGA封装半导体器件的开封装置，属于电子元器件破坏性物理分析和失效分析试验开封技术领域，其包括加热装置、支架、基台、器件放置台以及四转定心卡盘；加热装置设置在四转定心卡盘的上方，四转定心卡盘设置在基台的上方，器件放置台设置在四转定心卡盘的内部，支架设置在四转定心卡盘的一侧，且加热装置通过支架设置在四转定心卡盘的上方；四转定心卡盘包括壳体、底座和刀具，壳体和底座组合成圆柱形结构，多组刀具均匀的设置在圆柱形结构的内部；壳体的上表面开设有凹槽，刀具设置在凹槽的内部。采用本实用新型进行半导体器件开封时，可以有效保护芯片的完整，提高开封速度。
本实用新型用于FCBGA封装半导体器件的开封装置在权利要求书中公布了：1.一种用于FCBGA封装半导体器件的开封装置，其特征在于：其包括加热装置、支架、基台、器件放置台以及四转定心卡盘； 所述四转定心卡盘设置在所述基台的上方，所述器件放置台设置在所述四转定心卡盘的内部，所述支架设置在所述四转定心卡盘的一侧，且所述加热装置通过所述支架设置在所述四转定心卡盘的上方； 所述四转定心卡盘包括壳体、底座和刀具，所述壳体和底座组合成圆柱形结构，多组刀具均匀的设置在所述圆柱形结构的内部；所述壳体的上表面开设有凹槽，所述刀具设置在所述凹槽的内部； 所述刀具包括刀架、刀片、转动电机、传动轴、支撑轴承以及支撑座，所述传动轴的一端与所述转动电机的输出端连接，所述刀架的第一端与所述传动轴的侧壁活动连接，所述刀片与所述刀架的第二端固定连接； 所述支撑座的第一端与所述底座连接，所述支撑座的第二端通过所述支撑轴承与所述传动轴连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国航空综合技术研究所，其通讯地址为：100028 北京市朝阳区东直门外京顺路7号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号