华为技术有限公司范连伟获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利一种封装结构、光源、投影设备、显示系统和交通工具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223038290U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420673628.7，技术领域涉及：G03B21/20；该实用新型一种封装结构、光源、投影设备、显示系统和交通工具是由范连伟;陈飞;程藻;张志德设计研发完成，并于2024-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构、光源、投影设备、显示系统和交通工具在说明书摘要公布了：本申请提供了，一种封装结构、光源、投影设备、显示系统和交通工具，封装结构包括壳体和M类激光器芯片，其中：M类激光器芯片设置在壳体中，M类激光器芯片中的每类激光器芯片用于发射一类光束；其中，壳体的内壁设置有M个第一焊盘组；壳体的底部设置有M个第二焊盘组，M个第二焊盘组用于连接印刷电路板。封装结构中，通过在光源的封装壳体底部和内壁分别设置焊盘，底部和内壁的焊盘之间对应导通。从而利用底部的焊盘连接PCB，内壁的焊盘连接激光器芯片。使得壳体作为电信号的传输中介，为每类激光器都可以提供对应电信号，实现激光器芯片的灵活配置，达成激光显示投影设备的小型化和降低成本的目的。
本实用新型一种封装结构、光源、投影设备、显示系统和交通工具在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括壳体和M类激光器芯片，其中： 所述M类激光器芯片设置在所述壳体中，所述M类激光器芯片中的每类激光器芯片用于发射一类光束，其中，M为正整数； 其中，所述壳体的内壁设置有M个第一焊盘组，所述M个第一焊盘组中的每个第一焊盘组对应于M类激光器芯片中的一类激光器芯片，所述每个第一焊盘组与对应类型的激光器芯片之间电连接； 所述壳体的底部设置有M个第二焊盘组，所述M个第二焊盘组用于连接印刷电路板，所述M个第一焊盘组中的第一焊盘组与所述M个第二焊盘组中的第二焊盘组一一对应，所述每个第一焊盘组与对应的第二焊盘组之间导通。
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