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龙图腾网获悉乾宇微纳技术(深圳)有限公司申请的专利热敏打印头及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117400637B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311376019.1，技术领域涉及：B41J2/335；该发明授权热敏打印头及其制备方法是由董鹏程;许迪;高辉;孙胜延设计研发完成，并于2023-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本热敏打印头及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及打印技术领域，具体涉及热敏打印头及其制备方法。该制备方法包括：步骤S1：通过丝网印刷在陶瓷基板上印刷一层底釉，经过烧结处理，得到玻璃底釉基板；步骤S2：在玻璃底釉基板上涂覆一层预配置的黄光厚膜银浆以制备导电线路，导电线路的厚度为0.6‑2.0μm；步骤S3：在导电线路上印刷一层预配置的黄光厚膜电阻浆以制备电阻发热体；步骤S4：在预设位置上丝网印刷厚膜加强银浆并进行烧结处理，得到组合体；步骤S5：在组合体表面采用丝网印刷的方式印刷一层玻璃釉，并依次进行烧结处理、调阻处理以及芯片封装处理，得到热敏打印头。通过上述方式，本发明能够解决现有的热敏打印头的成本高、效率低且电阻一致性差的技术问题。

本发明授权热敏打印头及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种热敏打印头的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤： 步骤S1：通过丝网印刷在陶瓷基板上印刷一层底釉，经过烧结处理，得到玻璃底釉基板； 步骤S2：在所述玻璃底釉基板上涂覆一层预配置的黄光厚膜银浆以制备导电线路，所述导电线路的厚度为0.6-2.0μm； 所述步骤S2还包括：采用丝网印刷、旋涂或辊涂的方式在所述玻璃底釉基板上涂覆一层预配置的黄光厚膜银浆，所述黄光厚膜银浆的涂覆厚度为0.8-2.5μm；对所述黄光厚膜银浆进行烘烤处理，得到第一膜层；对所述第一膜层进行对位曝光处理、显影处理以保留曝光区域的电极线条，形成电极图形；对所述电极图形进行烧结处理，得到所述导电线路，所述导电线路包括多个独立设置的子线路、对应各所述子线路设置的第一电极、对应各所述第一电极设置的第二电极以及与所述第二电极连接的公共线路； 步骤S3：在所述导电线路上印刷一层预配置的黄光厚膜电阻浆以制备电阻发热体；其中，所述黄光厚膜银浆包括按质量百分含量计的如下各组分：第一黄光有机载体10%-20%、银粉80-90%，玻璃粉0.2-2.0%，所述第一黄光有机载体包括黄光树脂、UV预聚物、UV单体、溶剂、分散剂、流平剂、消泡剂、偶联剂、成膜助剂以及光引发剂； 具体地，所述步骤S3还包括：采用丝网印刷或移印的方式在所述导电线路上印刷一层预配置的黄光厚膜电阻浆，且所述丝网印刷采用500目钢丝网作为网版，所述黄光厚膜电阻浆的印刷厚度为6.5±0.4μm；对所述黄光厚膜电阻浆进行烘烤处理，得到第二膜层；对所述第二膜层进行对位曝光处理、显影处理以保留曝光区域的电阻浆料，形成电阻发热体图形；所述电阻发热体图形进行烧结处理，得到所述电阻发热体，所述电阻发热体连接所述第一电极和所述第二电极； 步骤S4：在预设位置上丝网印刷厚膜加强银浆并进行烧结处理，得到组合体； 步骤S5：在所述组合体表面采用丝网印刷的方式印刷一层玻璃釉，并依次进行烧结处理、调阻处理以及芯片封装处理，得到所述热敏打印头。

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