三菱综合材料株式会社伊藤优树获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱综合材料株式会社申请的专利纯铜材、绝缘基板及电子器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118742658B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202380023413.9，技术领域涉及：C22C9/00；该发明授权纯铜材、绝缘基板及电子器件是由伊藤优树;大平拓実;川崎健一郎;牧一诚设计研发完成，并于2023-07-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本纯铜材、绝缘基板及电子器件在说明书摘要公布了：该纯铜材中，Cu的含量为99.96质量％以上，以总量计在10质量ppm以上且300质量ppm以下的范围内含有选自Ca、Ba、Sr、Zr、Hf、Y、Sc、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Lu中的一种或两种以上的A组元素及选自O、S、Se和Te中的一种或两种以上的B组元素中的任一者或两者，轧制面中的平均晶体粒径为15μm以上，在850℃的高温维氏硬度为4.0HV以上且10.0HV以下。
本发明授权纯铜材、绝缘基板及电子器件在权利要求书中公布了：1.一种纯铜材，其特征在于， Cu的含量为99.96质量％以上， 以总量计在10质量ppm以上且300质量ppm以下的范围内含有选自Ca、Ba、Sr、Zr、Hf、Y、Sc、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Lu中的一种或两种以上的A组元素及选自O、S、Se和Te中的一种或两种以上的B组元素中的两者，所述A组元素的总含量A质量ppm与所述B组元素的总含量B质量ppm之比AB超过1.0， 轧制面中的平均晶体粒径为15μm以上， 在850℃的高温维氏硬度为4.0HV以上且10.0HV以下。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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