中国电子科技集团公司第四十八研究所尹联民获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第四十八研究所申请的专利一种加热基座及基片加热镀膜方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117051371B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310882698.3,技术领域涉及:C23C14/50;该发明授权一种加热基座及基片加热镀膜方法是由尹联民;佘鹏程;王建青;袁祖浩;肖晓雨设计研发完成,并于2023-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种加热基座及基片加热镀膜方法在说明书摘要公布了:本发明公开一种加热基座及基片加热镀膜方法,基座包括:真空罩、基片罩、加热装置、基片夹具和升降装置;基片罩连接冷却装置,以实现冷却;基片罩顶部与真空罩密封连接,基片罩底部与加热装置密封连接;基片夹具与基片罩可拆卸,以固定基片;加热装置上设有多个气体进出口,加热气体进入加热装置并加热,以实现基片加热;冷却气体进入加热装置,以实现加热装置冷却;加热装置底部与升降装置连接,升降装置驱动加热装置带动真空罩和基片罩往复升降,实现基片在真空腔内升降至预设的镀膜位置。本发明具有结构紧凑、加热均匀性高且控制精准等优点,解决了因加热不均匀、基片易位移及基片装夹困难而导致基片镀膜质量低的问题,实现基片高质量镀膜。
本发明授权一种加热基座及基片加热镀膜方法在权利要求书中公布了:1.一种加热基座,其特征在于,包括:真空罩(1)、基片罩(2)、加热装置(3)、基片夹具(6)和升降装置;所述基片罩(2)与冷却装置连接,以实现基片罩(2)冷却;所述基片罩(2)顶部与真空罩(1)密封连接,基片罩(2)底部与加热装置(3)密封连接;所述基片夹具(6)可拆卸设置在基片罩(2)侧部,用于实现基片固定在基片罩(2)内;所述加热装置(3)上设有加热气体进出口,气体进入加热装置(3)并进行加热,加热至预设温度的气体进入基片罩(2)内,以实现基片加热;所述加热装置(3)上还设有冷却气体进出口,冷却气体进入加热装置(3),以实现加热装置(3)冷却,惰性气体先对加热装置(3)进行冷却,然后再被加热装置(3)加热;所述加热装置(3)底部与升降装置连接,在升降装置的驱动下,加热装置(3)进行往复升降,并带动真空罩(1)和基片罩(2)往复升降,以实现基片在真空腔内升降至预设的镀膜位置。
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