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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学申请的专利一种确定KDP晶体表面缺陷全塑性域微铣削修复工艺参数的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116408482B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310616295.4，技术领域涉及：B23C3/00；该发明授权一种确定KDP晶体表面缺陷全塑性域微铣削修复工艺参数的方法是由程健;雷鸿钦;陈继祥;张紫晓;陈广;陈明君;赵林杰;王景贺;丁雯钰设计研发完成，并于2023-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种确定KDP晶体表面缺陷全塑性域微铣削修复工艺参数的方法在说明书摘要公布了：本发明一种确定KDP晶体表面缺陷全塑性域微铣削修复工艺参数的方法，涉及光学元件加工领域，为解决现有方法未建立多种铣削方式下的最大未变形切削厚度模型，且并未考虑表面缺陷对未变形切削厚度的影响的问题。包括如下步骤：步骤一、测量KDP晶体表面缺陷的深度；步骤二、选择球头微铣削修复工艺参数；步骤三、分别构建正铣、负铣，顺铣和逆铣四种铣削模式下的最大未变形切削厚度模型并计算；步骤四、调整修复工艺参数，至各个铣削方式的最大未变形铣削厚度均小于脆塑转变临界切削深度；步骤五、确定表面缺陷全塑性域修复工艺参数。本发明以最大未变形切削厚度模型分析结果为基础对KDP晶体全塑性域微铣削修复工艺参数进行确定，可提高修复表面质量。

本发明授权一种确定KDP晶体表面缺陷全塑性域微铣削修复工艺参数的方法在权利要求书中公布了：1.一种确定KDP晶体表面缺陷全塑性域微铣削修复工艺参数的方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤一、测量KDP晶体表面缺陷的深度； 步骤二、选择球头微铣削修复工艺参数； 步骤三、分别构建正铣、负铣、顺铣和逆铣四种铣削模式下的最大未变形切削厚度理论模型，结合所述微铣削修复工艺参数和表面缺陷深度计算各个铣削方式下的最大未变形切削厚度； 步骤四、分别将得到的正铣、负铣、顺铣和逆铣的最大未变形铣削厚度与脆塑转变临界切削深度比较，若存在铣削方式的最大未变形铣削厚度大于等于脆塑转变临界切削深度，则重新选择球头微铣削修复工艺参数进行计算，至各个铣削方式的最大未变形铣削厚度均小于脆塑转变临界切削深度； 步骤五、确定表面缺陷全塑性域修复工艺参数； 步骤三中所述正铣为进给方向和刀具倾斜方向相同的铣削方式，构建的正铣最大未变形切削厚度理论模型为： 其中，ds为缺陷深度，ap为切削深度，α为旋转角，R为刀具半径，fz是每齿进给量，其计算方法为： fz＝f·zn-1 式中f为进给速度，z为切削刃数，n为主轴转速； 步骤三中所述负铣为进给方向和刀具倾斜方向相反时的铣削方式，构建的负铣最大未变形切削厚度理论模型为： 步骤三中所述顺铣为当刀具进给方向与主轴倾斜方向垂直，且经过最低点的速度方向与进给方向相同时的铣削方式；而速度方向与进给方向相反时的加工模式定义为逆铣，由于顺铣和逆铣之间的差异只在刀具和工件的相对方向上，二者的最大未变形切削厚度相同，因此，顺铣或逆铣的最大未变形切削厚度理论模型为： 式中N为实际的切削深度，ft为每齿进给量。

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