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龙图腾网获悉西安理工大学申请的专利碳纤维复合材料厚层均匀树脂分布与低孔隙率成型方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116278036B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310278410.1，技术领域涉及：B29C70/30；该发明授权碳纤维复合材料厚层均匀树脂分布与低孔隙率成型方法是由元振毅;魏方见;杨振朝;同新星;孔令飞;思悦设计研发完成，并于2023-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本碳纤维复合材料厚层均匀树脂分布与低孔隙率成型方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种碳纤维复合材料厚层均匀树脂分布与低孔隙率成型方法，具体包括如下步骤：步骤1，对复合材料厚层合板结构进行厚度方向分区；步骤2，根据步骤1所得的分区结果，对分区之后的铺层表层铺贴胶膜，并进行加热加压预压实；步骤3，将预压实后的所有分区层合板封装之后按照材料供应商提供的固化工艺曲线进行固化；步骤4，厚复合材料层合板脱模。本发明不需要更换新的材料以及设备，也不需要大量的流动压实模拟与实验数据，仅需要对层合板进行分区和加热加压预压实，便可确保厚复合材料层合板内部树脂分布均匀以及降低内部孔隙率。

本发明授权碳纤维复合材料厚层均匀树脂分布与低孔隙率成型方法在权利要求书中公布了：1.碳纤维复合材料厚层均匀树脂分布与低孔隙率成型方法，其特征在于：具体包括如下步骤： 步骤1，对复合材料厚层合板结构进行厚度方向分区；所述步骤1的具体过程为：将碳纤维复合材料厚层合板沿厚度方向依次划分为N个分区层，第一分区层为靠近模具的一侧；所述步骤1中，每个分区层的厚度为5~10mm； 步骤2，根据步骤1所得的分区结果，对分区之后的铺层表层铺贴胶膜，并进行加热加压预压实； 所述步骤2的具体过程为： 步骤2.1，碳纤维复合材料第一分区层铺贴在模具上，在第一分区层的上表面铺设一层以树脂制作的胶膜形成第一分区铺层，对第一分区铺层进行预压后采用封装材料对第一分区铺层进行封装，得到第一分区封装体； 步骤2.2，将步骤2.1得到的第一分区封装体置入热压罐中，以0.1~5℃min的升温速率升温至40~100℃，同时加压0.4~0.8MPa，保温15~30min后降温到室温，而后将第一分区封装体从热压罐中取出，拆除封装材料，得到第一分区压实层； 步骤2.3，在步骤2.2得到的第一分区压实层上表面铺设碳纤维复合材料第二分区层，在第二分区层的上表面铺设一层以树脂制作的胶膜形成第二分区铺层； 步骤2.4，将步骤2.2所得的第一分区压实层和步骤2.3所得的第二分区铺层进行整体封装后，得到第二分区封装体； 步骤2.5，将步骤2.4所得的第二分区封装体置入热压罐中，以0.1~5℃min的升温速率升温到40~100℃，同时加压0.4~0.8MPa，保温15~30min后降温到室温，而后将该封装体从热压罐中取出，拆除封装材料，得到第二分区压实层； 步骤2.6，重复执行步骤2.2~2.5，继续在第二分区压实层上依次进行第三分区层、第四分区层、......、第N-1分区层的铺贴，得到第N-1分区压实层； 步骤2.7，在步骤2.6得到的N-1分区压实层上表面铺设碳纤维复合材料第N分区层，在第N分区层的上表面铺设一层以树脂制作的胶膜形成第N分区铺层，并将N个分区层进行统一封装，得到碳纤维复合材料厚层合板的整个封装体； 所述步骤2.2和步骤2.5中，升温速率、升温温度以及加压压力根据如下公式（1）所示的树脂流动模型确定，确保树脂含量在碳纤维复合材料厚层合板的厚度方向均匀分布，且不再随时间变化时的树脂流动时间为最短保温时间： （1）； 式中，k x、k y、k z分别为复合材料沿x、y和z三个方向的渗透率；m v为体积变化系数；P r为树脂压力；η为树脂粘度； 步骤3，对经步骤2处理后的厚层合板进行固化成型； 步骤4，对经步骤3成型的厚层合板进行脱模处理。

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