拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司沙俊汀获国家专利权
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龙图腾网获悉拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司申请的专利晶圆装载腔以及半导体器件加工装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116313994B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310240300.6，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权晶圆装载腔以及半导体器件加工装置是由沙俊汀;李慧设计研发完成，并于2023-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆装载腔以及半导体器件加工装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆装载腔以及一种半导体器件的加工装置。上述晶圆装载腔包括下盖组件，位于晶圆装载腔的下部，并设有托架容纳槽，其中，托架容纳槽中设有升降杆过孔；顶针托架，位于托架容纳槽，其下部连接升降杆，而其上部连接多根顶针，其中，升降杆经由升降杆过孔从下盖组件的下方延伸到上方，以连接顶针托架，顶针托架在升降杆的驱动下，在托架容纳槽中上下移动；以及冷却盘，安装于顶针托架之上，并设有多个顶针过孔，其中，多根顶针在顶针托架的驱动下，在顶针过孔中上下移动。
本发明授权晶圆装载腔以及半导体器件加工装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆装载腔，其特征在于，包括： 下盖组件，位于所述晶圆装载腔的下部，其中部设有向下凹陷的托架容纳槽，其中，所述托架容纳槽中设有升降杆过孔； 顶针托架，位于所述托架容纳槽，其下部连接升降杆，而其上部连接多根顶针，其中，所述托架容纳槽及所述顶针托架为相互配合的L型结构，所述升降杆经由所述升降杆过孔从所述下盖组件的下方延伸到上方，以连接所述顶针托架，所述顶针托架在所述升降杆的驱动下，在所述托架容纳槽中上下移动；以及 冷却盘，安装于所述顶针托架之上，并设有多个顶针过孔，其中，所述多根顶针在所述顶针托架的驱动下，在所述顶针过孔中上下移动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司，其通讯地址为：110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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