买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉厦门安捷利美维科技有限公司;上海美维科技有限公司申请的专利一种封装基板测试装置及测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116500413B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310119509.7，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种封装基板测试装置及测试方法是由宋景勇;张力;叶为奇;冯后乐;付海涛;李昌洋设计研发完成，并于2023-02-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装基板测试装置及测试方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装基板测试装置及测试方法，所述测试装置包括：封装基板、上料机构、预对位机构、测试机构及镭射机构。封装基板上开设有镂空部；上料机构、预对位机构及镭射机构均包括承载台及位于承载台下方的感应器，承载台中均开设有显露出感应器的槽口，感应器的尺寸均大于镂空部的尺寸；测试机构中的感应器包括于承载台沿X方向的两端相对设置的可调节光线发射机构及固定光线接收部，槽口位于两者之间的光线路径上，感应器的尺寸大于镂空部的尺寸。本发明中对上料机构、预对位机构、测试机构及镭射机构中的感应器进行改进，实现了测试装置对多种尺寸的封装基板进行测试，降低了测试装置报警的频率，提高了识别精准度，提升了测试效率。

本发明授权一种封装基板测试装置及测试方法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板测试装置，其特征在于，包括： 封装基板，开设有至少一个镂空部； 上料机构，包括第一承载台及位于所述第一承载台下方的第一感应器，所述第一承载台中开设有显露出所述第一感应器的第一槽口，所述第一感应器的尺寸大于所述镂空部的尺寸； 预对位机构，包括第二承载台及位于所述第二承载台下方的第二感应器，所述第二承载台中开设有显露出所述第二感应器的第二槽口，所述第二感应器的尺寸大于所述镂空部的尺寸； 测试机构，包括第三感应器及第三承载台，所述第三承载台中开设有第三槽口，所述第三感应器包括于所述第三承载台沿X方向的两端相对设置的可调节光线发射机构及固定光线接收部，所述第三槽口位于所述光线发射机构与所述光线接收部之间的光线路径上，所述第三感应器的尺寸大于所述镂空部的尺寸； 镭射机构，包括第四承载台及位于所述第四承载台下方的第四感应器，所述第四承载台中开设有显露出所述第四感应器的第四槽口，所述第四感应器的尺寸大于所述镂空部的尺寸。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人厦门安捷利美维科技有限公司;上海美维科技有限公司，其通讯地址为：361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿中路809号航运大厦14F之八百八十一；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。