湖南中松百顺电子科技有限公司苏劲松获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南中松百顺电子科技有限公司申请的专利一种PCB板通孔电镀填孔方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115988776B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310089690.1，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种PCB板通孔电镀填孔方法是由苏劲松设计研发完成，并于2023-02-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB板通孔电镀填孔方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB板通孔电镀填孔方法，包括以下步骤：单阶层PCB板制作通孔、多阶层PCB板压合、一次电镀、一次电镀凹陷孔内填充树脂层、填充树脂表面制作多个槽孔和二次电镀，以使二次电镀板面铜层、一次电镀板面铜层和梯形通孔铜层导通连接，从而有效提高了梯形通孔铜层与多阶层PCB板的板面铜层过渡接触力，解决了柱形通孔铜层和板面铜层因焊接温度过高导致过渡接触断开而导通失效的问题。
本发明授权一种PCB板通孔电镀填孔方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB板通孔电镀填孔方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、单阶层PCB板10制作通孔，所述通孔为倒梯形通孔20； S2、多阶层PCB板压合，将至少两个所述单阶层PCB板10压合制得多阶层PCB板，上下相邻所述倒梯形通孔20叠加连通； S3、多阶层PCB板一次电镀叠连通孔，直至上下板面上沉积一次电镀板面铜层40和凹陷孔50，使所述叠连通孔内填满梯形通孔铜层30，且所述梯形通孔铜层30与所述一次电镀板面铜层40之间的过渡位置处形成凹陷孔50； S4、多阶层PCB板一次电镀凹陷孔50内填充树脂层60，使所述凹陷孔50内填满树脂； S5、填充树脂层60表面制作多个槽孔，所述槽孔沿所述填充树脂层60深度方向钻入； S6、多阶层PCB板二次电镀处理，直至所述一次电镀板面铜层40和所述槽孔内沉积二次电镀板面铜层70； 其中，所述步骤S1和所述步骤S2之间设置步骤S10，所述步骤S10为通孔上下开口端扩孔处理，所述通孔上开口端扩孔为倒梯形状的上扩孔21，下开口端扩孔为梯形状的下扩孔22。
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