吉林大学徐速获国家专利权
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龙图腾网获悉吉林大学申请的专利一种基于谐振环的全硅太赫兹频移芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116053894B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211723736.2，技术领域涉及：H01S1/02；该发明授权一种基于谐振环的全硅太赫兹频移芯片是由徐速;王文雅;任航;孙洪波设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于谐振环的全硅太赫兹频移芯片在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于谐振环的全硅太赫兹频移芯片，属于太赫兹片上无源器件技术领域，所述芯片为双层结构，双层结构由两个完全相同的全硅芯片组成，两个全硅芯片之间具有一定间距、相互平行放置且垂直投影完全重合；全硅芯片由两个锥形耦合器Ⅱ及位于两个锥形耦合器Ⅱ中间的全硅太赫兹芯片Ⅲ组成。本发明通过调节双层能谷光子晶体的层间距实现了能带以及色散调控，进而实现片上谐振腔谐振频率的大范围调节；首尾相连的封闭拓扑边界态上支持与克尔腔类似的谐振模式，且不受传统克尔谐振腔转弯半径的影响；受益于机械位移的连续性，本发明可以在不牺牲谐振腔品质因数Q的前提下连续调节谐振频率，因此拓展了现有太赫兹片上通信器件的调控自由度。
本发明授权一种基于谐振环的全硅太赫兹频移芯片在权利要求书中公布了：1.一种基于谐振环的全硅太赫兹频移芯片，其特征在于，所述芯片为双层结构，所述双层结构由两个完全相同的全硅芯片组成，两个全硅芯片之间具有一定间距、相互平行放置且垂直投影完全重合；所述全硅芯片由两个锥形耦合器Ⅱ30及位于两个锥形耦合器Ⅱ30中间的全硅太赫兹芯片Ⅲ40组成； 所述锥形耦合器Ⅱ30包括两个渐变引脚1，全硅太赫兹芯片Ⅲ40由Z字形传输边界2及谐振腔3组成；所述两个渐变引脚1关于Z字形传输边界2呈中心对称，并与Z字形传输边界2的两端连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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