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龙图腾网获悉江苏瑞元半导体有限公司申请的专利一种芯片的封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116053221B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211705473.2，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种芯片的封装结构及封装方法是由陆明;花苗设计研发完成，并于2022-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片的封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种芯片的封装结构及封装方法，包括芯片本体、底座和顶盖；所述芯片设置在所述底座和所述顶盖之间，所述芯片本体设有金线，所述金线的一端与所述芯片本体的接触点焊接，所述底座固定安装有引脚，所述金线的另一端与所述引脚焊接，所述顶盖内设有空腔，所述空腔内设有氮气。本发明通过在空腔内填充氮气，能提升对芯片的保护和提升散热效果，提升抗氧化能力，使芯片使用效果更好。

本发明授权一种芯片的封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括芯片本体1、底座2和顶盖3； 所述芯片设置在所述底座2和所述顶盖3之间，所述芯片本体1设有金线11，所述金线11的一端与所述芯片本体1的接触点焊接，所述底座2固定安装有引脚21，所述金线11的另一端与所述引脚21焊接，所述顶盖3内设有空腔31，所述空腔31内设有氮气； 所述顶盖3的后端面安装有气管32，所述气管32与所述空腔31连通，所述气管32内设有单向进气组件4； 所述单向进气组件4包括安装板41、密封板42和密封盘43，所述安装板41的左右两端与所述气管32的内壁固定连接，所述安装板41的上下两壁不与所述气管32内壁接触，进而形成通道，所述密封板42固定安装在所述安装板41的后端，所述密封板42的外壁与所述气管32的内壁固定连接，所述密封板42的前端面设有凹槽421，所述密封盘43与所述凹槽421契合，所述密封盘43设置在所述凹槽421内，所述安装板41的前端面安装有弹片411，所述弹片411的另一端与所述密封盘43的前端面固定连接，所述密封板42的后端面设有通孔422，所述通孔422连通所述凹槽421； 上述芯片的封装结构的封装方法，步骤如下： 步骤1：将芯片本体1放入到底座2模具内，准备两份环氧树脂，准备顶盖3模具，将芯片放入到模具内将环氧树脂倒入，并将另一份环氧树脂倒入到顶盖3模具内，待凝固后形成底座2和顶盖3，将顶盖3装入底座2，使芯片完成封装； 步骤2：将顶盖3的后端面开设开口，开口大小与气管32内壁大小相同； 步骤3：将气管32与连接在开口处，使气管32内壁完全与开口对齐； 步骤4：将氮气注入到空腔31内，在注入时，通过注气的喷头将密封盘43推动，使密封盘43将弹片411挤压，并使密封盘43脱离凹槽421，氮气依次通过通孔422、凹槽421、安装板41上下两端形成的通道，进入到空腔31中，待氮气填充完成后，注气的喷头脱离密封盘43，弹片411回弹，将密封盘43推入凹槽421将通孔422封死。

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