江西兆驰半导体有限公司汪恒青获国家专利权
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龙图腾网获悉江西兆驰半导体有限公司申请的专利一种micro-LED芯片的巨量转移方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115692460B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211391064.X，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权一种micro-LED芯片的巨量转移方法是由汪恒青;张星星;林潇雄;胡加辉;金从龙设计研发完成，并于2022-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种micro-LED芯片的巨量转移方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种micro‑LED芯片的巨量转移方法，包括：提供若干载体基板、若干单色LED、若干转移标记、掩膜、承接基板；将所述掩膜、所述单色LED载体基板、所述承接基板自上而下排列；将所述单色LED载体基板依次置于所述掩膜与所述承接基板之间并进行对位；激光器发射出的激光光斑在所述掩膜上完成面扫，以使所述单色LED、所述转移标记转移至所述承接基板上，本发明通过设计不同的转移标记与对位方式，简化了巨量转移过程与后续芯片封装过程，同时也实现了芯片转移的高利用率。
本发明授权一种micro-LED芯片的巨量转移方法在权利要求书中公布了：1.一种micro-LED芯片的巨量转移方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤： 步骤一、提供若干载体基板、若干单色LED及若干转移标记，通过光敏性胶层将所述单色LED及所述转移标记临时键合在对应的所述载体基板上，以形成若干单色LED载体基板； 步骤二、提供一掩膜，所述掩膜上设有与所述单色LED对应设置的若干LED掩膜孔、与所述转移标记对应设置的一标记掩膜孔； 步骤三、提供一承接基板，在所述承接基板上制备承接胶层； 步骤四、将所述掩膜、所述单色LED载体基板、所述承接基板自上而下排列，其中，所述承接胶层与所述单色LED相对设置，所述掩膜固定设置，所述单色LED载体基板与所述承接基板在竖直方向上的投影重合； 步骤五、将所述单色LED载体基板上的其中一个所述转移标记与所述掩膜上的所述标记掩膜孔对位； 步骤六、对位完成后，在所述掩膜上方设置一激光器，所述激光器发射出的激光光斑跟随振镜移动，以使所述激光光斑在所述掩膜上完成面扫，以使所述单色LED、所述转移标记转移至所述承接基板上。
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