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龙图腾网获悉深圳市威利特自动化设备有限公司申请的专利半导体芯片封装贴片机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115440629B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211078820.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权半导体芯片封装贴片机是由李静婷;李万喜;章日华;刘雄伟;章春强;张林海;章翔;付志勇;吴国宝;龙思敏设计研发完成，并于2022-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体芯片封装贴片机在说明书摘要公布了：本发明公开一种半导体芯片封装贴片机，其中，半导体芯片封装贴片机包括机架、两治具储料模组和移载模组；机架设有芯片上料工位、修正工位和芯片贴装工位，芯片上料工位用于放置半导体芯片，修正工位用于调整半导体芯片的位置与角度，芯片贴装工位用于对半导体芯片进行贴装；两治具储料模组相互间隔安装于机架，治具储料模组用于储存治具，一治具用于放置多个管座；移载模组安装于机架且位于两治具储料模组之间，移载模组用于将位于治具储料模组的治具移动到芯片贴装工位，芯片贴装工位用于将半导体芯片贴装于管座；本发明技术方案能增加半导体芯片封装贴片机完成贴装工序的效率。

本发明授权半导体芯片封装贴片机在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封装贴片机，其特征在于，包括： 机架，设有芯片上料工位、修正工位和芯片贴装工位，所述芯片上料工位用于放置半导体芯片，所述修正工位用于调整所述半导体芯片的位置与角度，所述芯片贴装工位用于对所述半导体芯片进行贴装； 两治具储料模组，相互间隔安装于所述机架，所述治具储料模组用于储存治具，所述治具储料模组包括料盒架、多个料盒、上料组件和下料组件，多个所述治具沿所述料盒的高度方向均匀间隔放置于所述料盒，多个所述料盒安装于所述料盒架，且多个所述料盒沿所述料盒架的高度方向依次分布，所述上料组件安装于所述料盒架，且用于将所述料盒里的治具移动至移载模组，所述下料组件用于将位于所述料盒架内的料盒向外输出，一所述治具用于放置多个管座； 移载模组，安装于机架且位于两所述治具储料模组之间，所述移载模组用于将位于所述治具储料模组的治具移动到所述芯片贴装工位，所述芯片贴装工位用于将半导体芯片贴装于所述管座；以及 所述移载模组的移动过程包括：所述移载模组将所述治具从芯片贴装工位移动至位于左端的所述治具储料模组的同时，将位于右端的所述治具储料模组的治具移动到所述芯片贴装工位，以及所述移载模组将所述治具从芯片贴装工位移动至位于右端的所述治具储料模组的同时，将位于左端的所述治具储料模组内的治具移动到所述芯片贴装工位； 其中，所述上料组件包括丝杆、螺母座、第二气缸和第二电机，所述料盒架设有上料部，所述丝杆可转动的安装于所述料盒架，且沿所述料盒架的长度方向延伸设置，所述第二电机安装于所述料盒架，且与所述丝杆驱动连接，所述螺母座可转动套设于所述丝杆，所述螺母座上设有一凸板，所述料盒设有卡接槽，所述凸板延伸至所述卡接槽内以使所述螺母座与所述料盒固定，所述第二气缸安装于所述料盒架，且所述第二气缸的推杆抵接于所述料盒内的治具； 所述螺母座通过所述凸板插接位于所述上料部的料盒，通过所述第二气缸将所述料盒内最下方的治具推出至所述移载模组，所述治具上的管座均贴装完所述半导体芯片后通过所述移载模组移动回到所述料盒内，当所述料盒每回收一个所述治具时，所述第二电机驱动所述料盒向下移动预设距离，直至所述料盒内所有治具上的管座均贴装有所述半导体芯片，所述第二电机将所述料盒移动至下料组件后将所述料盒向外输出。

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