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龙图腾网获悉复汉海志(江苏)科技有限公司申请的专利一种集成电路封装测试的封装机构及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115483162B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211015974.8，技术领域涉及：H01L23/10；该发明授权一种集成电路封装测试的封装机构及其封装方法是由任晓伟;胡隽设计研发完成，并于2022-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路封装测试的封装机构及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种集成电路封装测试的封装机构及其封装方法，包括基板，所述基板上端中部固定连接有限位机构，所述限位机构上端中部活动穿插连接有芯片本体，所述基板上端前部与上端后端均固定连接有两个穿插杆，所述基板上端左部与上端右部均等距离固定连接有若干个引脚，所述基板左端上部与右端上部均固定连接有支撑杆，所述基板下端活动穿插连接有定位机构，四个所述穿插杆外表面共同活动穿插连接有上盖机构，所述上盖机构下端与基板紧贴但不连接，所述上盖机构上端固定连接有散热壳，若干个所述引脚均与芯片本体通过若干哥金属线连接在一起。本发明所述的一种集成电路封装测试的封装机构及其封装方法，整个装置封装效果好，散热效果佳。

本发明授权一种集成电路封装测试的封装机构及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装测试的封装机构，包括基板1，其特征在于：所述基板1上端中部固定连接有限位机构2，所述基板1上端前部与上端后端均固定连接有两个穿插杆4，所述基板1上端左部与上端右部均等距离固定连接有若干个引脚5，所述基板1下端活动穿插连接有定位机构7，四个所述穿插杆4外表面共同活动穿插连接有上盖机构8，所述上盖机构8下端与基板1紧贴，所述上盖机构8上端固定连接有散热壳9，若干个所述引脚5均与芯片本体3通过若干个金属线连接在一起； 所述限位机构2包括连接座21，所述连接座21上端中部开有穿槽22，所述连接座21上端前部与上端后部均开有两个连接槽23，且四个连接槽23内均固定穿插连接有定位块24，所述连接座21与基板1固定连接在一起； 芯片本体（3）与穿槽（22）穿插在一起，掰动定位块（24）的上部，使得定位块（24）的上部弯曲，并使得定位块（24）与芯片本体（3）的上端紧贴在一起，从而对芯片本体（3）进行限位； 所述定位机构7包括固定杆71，所述固定杆71共设置有两个，且两个固定杆71下端中部均等距离固定贯穿连接有若干个穿插柱72，所述穿插柱72下端中部均固定连接有连接柱73，两个所述固定杆71之间固定连接有支撑板，支撑板与基板1的下端紧贴，所述穿插柱72分别与若干个引脚5活动穿插连接在一起； 所述上盖机构8包括外壳81，所述外壳81下端中部开有固定槽82，所述固定槽82内上槽壁中部固定连接有热界面板85，所述热界面板85与芯片本体3紧贴； 所述散热壳9包括壳体91，所述壳体91开有若干个散热槽，所述壳体91与上盖机构8固定连接在一起。

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