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龙图腾网获悉东莞顺络电子有限公司申请的专利一种制备PCB板厚铜线路的工艺方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115087219B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210803669.9，技术领域涉及：H05K3/02；该发明授权一种制备PCB板厚铜线路的工艺方法是由吴章纳;陆云鹏;石林国;候勤田;欧阳过;余成良;邵庆云设计研发完成，并于2022-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种制备PCB板厚铜线路的工艺方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种制备PCB板厚铜线路的工艺方法，可以减少PCB板厚铜线路加工时的用铜量，包括如下步骤：S1、选用单面或者双面覆基础铜的覆铜板作为基材，在所述覆铜板表面覆盖辅材；S2、根据需要在所述辅材上形成线路图形，所述线路图形在所述辅材中以镂空形式存在，并将所述辅材划分成线路图形辅材和其它辅材，所述线路图形辅材与所述PCB板厚铜线路相对应；S3、去除所述线路图形辅材，并在所述其它辅材所覆盖的所述基材以外的部位处制备厚铜；S4、去除所述其它辅材，从而暴露出拟去除的基础铜，然后去除所述拟去除的基础铜。本发明的工艺方法，避免了蚀刻厚铜，仅需少量蚀刻基材表面上基础铜，因此可以大幅度降低铜的浪费，降低成本。

本发明授权一种制备PCB板厚铜线路的工艺方法在权利要求书中公布了：1.一种制备PCB板厚铜线路的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、选用单面或者双面覆基础铜的覆铜板作为基材，在所述覆铜板表面覆盖辅材； S2、根据需要在所述辅材上形成线路图形，所述线路图形在所述辅材中以镂空形式存在，并将所述辅材划分成线路图形辅材和其它辅材，所述线路图形辅材与所述PCB板厚铜线路相对应； S3、去除所述线路图形辅材，并在所述其它辅材所覆盖的所述基材以外的部位处制备厚铜；所述步骤S3中制备的所述厚铜的厚度比所述辅材的厚度小，所述厚铜的厚度为≥140μm，且所述厚铜的厚度比所述辅材的厚度小至少5μm，以防止所述厚铜的表面超出所述辅材表面而发生厚铜线路变形；其中，先在所述线路图形辅材上设置撕除把手，然后通过所述撕除把手去除所述线路图形辅材，所述设置撕除把手是通过在所述线路图形辅材上激光焊接排废胶纸而成，或在所述线路图形辅材上贴覆排废胶纸而成； S4、去除所述其它辅材，从而暴露出拟去除的基础铜，然后去除所述拟去除的基础铜。

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