甬矽电子(宁波)股份有限公司王承杰获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利集成封装方法和集成封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115132595B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210773014.1，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权集成封装方法和集成封装结构是由王承杰;林金涛设计研发完成，并于2022-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成封装方法和集成封装结构在说明书摘要公布了：本公开的一种集成封装方法和集成封装结构，涉及半导体领域。该集成封装方法包括形成第一集成组件和第二集成组件，提供衬底，在衬底上贴装正装芯片，在正装芯片远离衬底的一侧贴装第一倒装芯片；第一倒装芯片远离倒装焊盘的一面设有第一导电胶膜；在衬底上贴装散热块；散热块远离衬底的一侧设有第二导电胶膜；翻转第二集成组件并贴装至第一集成组件，使第一集成组件中的倒装焊盘电连接第二集成组件中的第二导电胶膜，第二集成组件中的倒装焊盘电连接第一集成组件中的第二导电胶膜，可实现相邻芯片之间的互连，工艺简单，电连接可靠，且有利于提高封装集成度。
本发明授权集成封装方法和集成封装结构在权利要求书中公布了：1.一种集成封装方法，其特征在于，包括： 提供衬底； 在所述衬底上贴装正装芯片； 在所述正装芯片远离所述衬底的一侧贴装第一倒装芯片；其中，所述第一倒装芯片包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有倒装焊盘，所述第二表面设有第一导电胶膜，所述第一导电胶膜电连接至少两个所述正装芯片，所述倒装焊盘位于所述第一倒装芯片远离所述正装芯片的一侧；所述正装芯片上设有正装焊盘；正装焊盘和倒装焊盘上分别设有导电凸块；正装焊盘上的导电凸块嵌入第一导电胶膜中； 在所述衬底上贴装散热块；其中，所述散热块与所述正装芯片间隔设置，所述散热块远离所述衬底的一侧设有第二导电胶膜，以形成集成组件；获取至少两个所述集成组件，两个所述集成组件包括第一集成组件和第二集成组件； 翻转所述第二集成组件并贴装至所述第一集成组件上，以使所述第一集成组件中的倒装焊盘电连接所述第二集成组件中的第二导电胶膜，所述第二集成组件中的倒装焊盘电连接所述第一集成组件中的第二导电胶膜；倒装焊盘上的导电凸块嵌入第二导电胶膜中。
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