中国电子科技集团公司第二十九研究所董江获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第二十九研究所申请的专利用于半导体器件引线键合的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115036255B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210723196.1，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权用于半导体器件引线键合的方法是由董江;叶惠婕;何子均设计研发完成，并于2022-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体器件引线键合的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了用于半导体器件引线键合的夹具及引线键合方法，所述夹具包括柔性膜，所述柔性膜包括：膜正面，所述膜正面与产品粘接面剥离粘着力满足加工要求；膜背面，所述膜背面与热台粘接面剥离粘着力大于加工要求。本发明提供的装夹方法可减少产品装夹切换用时，提高装配效率，减轻疲劳强度和改善装配质量，经测算综合提升装配效率2倍及以上。
本发明授权用于半导体器件引线键合的方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件引线键合方法，以用于半导体器件引线键合的夹具进行引线键合，其特征在于，所述夹具包括柔性胶膜，所述柔性胶膜采用耐温200℃以上的材料制备，所述柔性胶膜包括： 膜正面，所述膜正面与产品粘接面剥离粘着力满足加工要求包括膜正面与产品粘接面剥离粘着力在25gf25mm至35gf25mm之间； 膜背面，所述膜背面与热台粘接面剥离粘着力大于加工要求包括膜背面与热台粘接面剥离粘着力大于700gf25mm； 所述半导体器件引线键合方法，包括： 将所述柔性胶膜贴覆在热台粘接面，排出所述柔性胶膜与所述热台粘接面间的空气； 将待焊产品在粘接时按照相邻待焊产品至少2mm间隙进行均匀阵列化粘接放置在所述膜正面； 待受热稳定后进行引线键合作业。
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