TCL华星光电技术有限公司陆骅俊获国家专利权
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龙图腾网获悉TCL华星光电技术有限公司申请的专利发光芯片封胶后的返修方法及显示面板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334925B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111637826.5，技术领域涉及：H01L25/075；该发明授权发光芯片封胶后的返修方法及显示面板是由陆骅俊;肖军城;徐洪远设计研发完成，并于2021-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本发光芯片封胶后的返修方法及显示面板在说明书摘要公布了：本申请提供一种发光芯片封胶后的返修方法以及显示面板，通过检测并获取故障芯片在基板上的位置，将包覆故障芯片的密封胶切割并取出，在将新的发光芯片放置回故障芯片所在的位置后，将切割并取出的密封胶重新包覆填补后的发光芯片，以此避免对密封胶造成破坏，从而可以降低发光芯片失效的风险，并保证包覆填补后的发光芯片的密封胶与周围未被切割的密封胶的光学一致性。
本发明授权发光芯片封胶后的返修方法及显示面板在权利要求书中公布了：1.一种发光芯片封胶后的返修方法，其特征在于，基板上设置有多个发光芯片以及包覆所述发光芯片的密封胶层，所述发光芯片封胶后的返修方法包括： 识别所述发光芯片中的故障芯片，并获取所述故障芯片在所述基板上的位置； 将包覆所述故障芯片的密封胶切割并取出； 将所述故障芯片移除，在所述故障芯片所在的位置填补新的发光芯片；以及 将被切割并取出的所述密封胶放置回所述故障芯片所在的位置，并包覆填补后的所述发光芯片； 其中，所述将被切割并取出的所述密封胶放置回所述故障芯片所在的位置，并包覆填补后的所述发光芯片的步骤包括： 在所述密封胶上涂布常温粘结剂；以及 将所述密封胶放置回所述故障芯片所在的位置，包覆填补后的所述发光芯片，并使所述密封胶与所述发光芯片以及周围未被切割的密封胶粘结； 其中，所述密封胶的折射率与所述常温粘结剂的折射率相同。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人TCL华星光电技术有限公司，其通讯地址为：518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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