甬矽半导体(宁波)有限公司徐玉鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利晶圆电镀治具和晶圆电镀装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114075685B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111596333.1，技术领域涉及：C25D7/12；该发明授权晶圆电镀治具和晶圆电镀装置是由徐玉鹏;何正鸿;李利;钟磊;张超设计研发完成，并于2021-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆电镀治具和晶圆电镀装置在说明书摘要公布了：本发明实施例提供的一种晶圆电镀治具和晶圆电镀装置，涉及晶圆电镀技术领域。该晶圆电镀治具包括晶圆存放台、密封圈、导电环和盖板，晶圆存放台用于放置晶圆，密封圈和导电环设于晶圆存放台和盖板之间，盖板与晶圆存放台连接，晶圆存放台上设有第一吸附台，第一吸附台用于吸附紧固第一晶圆。该晶圆电镀治具的密封性更好，有利于提高电镀效果和晶圆电镀质量。
本发明授权晶圆电镀治具和晶圆电镀装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆电镀治具，其特征在于，包括晶圆存放台、密封圈、导电环和盖板，所述晶圆存放台用于放置晶圆，所述密封圈和所述导电环设于所述晶圆存放台和所述盖板之间，所述盖板与所述晶圆存放台连接；所述晶圆存放台上设有第一吸附台，所述第一吸附台用于在所述盖板与所述晶圆存放台连接的状态下形成负压以吸附晶圆； 晶圆存放台中间开设有贯穿孔，第一沉台和第二沉台分别设置在贯穿孔的孔壁上，第一沉台上设有第一吸附台； 所述第一吸附台用于存放所述晶圆的一侧设有第一吸附槽，在所述盖板与所述晶圆存放台卡接的状态下，所述第一吸附槽用于吸附所述晶圆； 所述第一吸附槽内设有支撑块，所述支撑块的高度不高于所述第一吸附槽的槽口； 所述支撑块包括第一支撑块和第二支撑块，所述第一支撑块靠近所述第一吸附槽的侧壁设置，所述第二支撑块设于所述第一吸附槽的中部。
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