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龙图腾网获悉武汉利之达科技股份有限公司;湖北利之达电子科技有限公司申请的专利一种多层陶瓷电路板制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114501857B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111535261.X，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种多层陶瓷电路板制备方法是由刘松坡;张树强;黄卫军设计研发完成，并于2021-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层陶瓷电路板制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多层陶瓷电路板制备方法，所述多层陶瓷电路板由多块电镀陶瓷基板DPC堆叠键合而成。首先通过图形电镀工艺制备含表面电路层和垂直互连金属柱的DPC陶瓷基板；然后在DPC陶瓷基板电路层上制备金属焊料，将多块DPC陶瓷基板堆叠对准后键合，实现DPC基板间机械稳固连接与电互连；最后在DPC基板间填充耐高温绝缘胶，固化后得到多层陶瓷电路板。本发明利用DPC陶瓷基板导热耐热性好、图形精度高以及垂直互连等特性，通过金属键合实现DPC基板间机械连接与电互连，制备出高可靠、高精度的多层陶瓷电路板，满足功率器件小型化和集成化封装要求。

本发明授权一种多层陶瓷电路板制备方法在权利要求书中公布了：1.一种多层陶瓷电路板制备方法，其特征在于，所述多层陶瓷电路板由多块DPC陶瓷基板堆叠键合而成，该方法先通过图形电镀工艺制备含表面电路层和垂直互连金属柱的DPC陶瓷基板，然后在DPC陶瓷基板电路层上制备金属焊料，将多块DPC陶瓷基板堆叠对准后键合，实现基板间的机械连接与电互连，最后在基板间填充耐高温绝缘胶，固化后得到多层陶瓷电路板；键合工艺为焊料键合、热压键合或共晶键合中的一种，键合温度为200-400℃，键合压力为0-10MPa，键合时间为15-30分钟；所述耐高温绝缘胶为聚酰亚胺、环氧树脂、LCP液晶树脂中的一种，通过真空吸附或压力注射工艺填充在DPC陶瓷基板间隙并固化，厚度为200-600μm; 其中，实现两块陶瓷基板间耐高温绝缘胶的填充步骤具体如下： 1使用注射器拾取耐高温绝缘胶并沿陶瓷基板层间缝隙外沿处进行填充，注射器填充方式为单边单向“I”型或相邻两边单向“L”型注射； 2将基板平放或根据耐高温绝缘胶流向倾斜放置，利用压力注射方式使耐高温绝缘胶填充整个层间；或在填充另一端使用真空泵抽气，通过真空吸附差将耐高温绝缘胶填充整个层间； 3将填充完后的陶瓷基板通过局部加热技术使耐高温绝缘胶固化完全，从而形成稳定的耐热绝缘层。

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