恭喜上海集成电路研发中心有限公司姚清志获国家专利权
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龙图腾网恭喜上海集成电路研发中心有限公司申请的专利一种封装结构、相机和封装结构的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113764451B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111039051.1，技术领域涉及：H10F39/18；该发明授权一种封装结构、相机和封装结构的制作方法是由姚清志;蒋亮亮;温建新;叶红波;叶红磊设计研发完成，并于2021-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构、相机和封装结构的制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种封装结构、相机和封装结构的制作方法，其中，该封装结构包括印刷电路板，印刷电路板包括第一表面和第二表面；贯穿印刷电路板的第一表面和第二表面的通孔；固定于该通孔的散热部件；涂敷于印刷电路板的第一表面的导电层；设置于导电层上侧的待封装芯片。该封装结构具有更好的散热效果。
本发明授权一种封装结构、相机和封装结构的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面和第二表面； 贯穿所述印刷电路板的所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述通孔表面电镀有导电材料； 固定于所述通孔的散热部件，所述散热部件的材质为金属； 涂敷于所述印刷电路板的第一表面的导电层； 设置于所述导电层上侧的待封装芯片； 还包括：贯穿于所述印刷电路板的所述第一表面和所述第二表面、以及所述导电层和待封装芯片的N个过孔，N为正整数； 其中，所述导电层的接地端与所述印刷电路板的第二表面的接地端通过导线相连接；所述散热部件的底部通过焊接的方式与所述印刷电路板的第二表面的接地端相连接；所述过孔的面积小于所述通孔的面积。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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