恭喜台湾积体电路制造股份有限公司谢宗霖获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利微机电系统封装件及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114162777B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110991705.4，技术领域涉及：B81B7/00；该发明授权微机电系统封装件及其形成方法是由谢宗霖;毛威智;蔡尚颖;张贵松;郑钧文设计研发完成，并于2021-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本微机电系统封装件及其形成方法在说明书摘要公布了：本公开的各种实施例针对包括引线键合阻尼器的微机电系统封装件。壳体结构位于支撑衬底上，并且微机电系统结构位于支撑衬底和壳体结构之间。微机电系统结构包括锚固件、弹簧和可移动块。弹簧从锚固件延伸到可移动块，以将可移动块悬挂在支撑衬底和壳体结构之间的腔体中并允许其移动。引线键合阻尼器位于可移动块上或可移动块周围的结构上。例如，引线键合阻尼器可以位于可移动块的顶面上。作为另一示例，引线键合阻尼器可以位于支撑衬底上，横向介于锚固件和可移动块之间。此外，引线键合阻尼器包括通过引线键合形成并且被配置为抑制对可移动块的冲击的引线。本发明的实施例还涉及用于形成微机电系统封装件的方法。
本发明授权微机电系统封装件及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种微机电系统封装件，包括： 支撑衬底； 壳体结构，位于所述支撑衬底上； 微机电系统结构，介于所述支撑衬底和所述壳体结构之间，其中，所述微机电系统结构包括被配置为在介于所述支撑衬底和所述壳体结构之间的腔体内移动的可移动块；以及 第一引线键合阻尼器，位于所述腔体中并且被配置为抑制对所述可移动块的冲击，其中，所述第一引线键合阻尼器包括第一引线， 其中，所述第一引线从所述可移动块的顶面上的第一位置至所述可移动块的顶面上的第二位置拱起，所述第一位置和所述第二位置横向间隔开。
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