恭喜台湾积体电路制造股份有限公司陈重辉获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路器件及其制造方法、以及集成电路制造系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113380795B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110591262.X，技术领域涉及：H10D84/83；该发明授权集成电路器件及其制造方法、以及集成电路制造系统是由陈重辉;张子敬;谢正祥设计研发完成，并于2021-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路器件及其制造方法、以及集成电路制造系统在说明书摘要公布了：一种集成电路IC器件，包括：衬底，具有相对的第一面和第二面；有源区，位于衬底的第一面上方；第一导电图案，位于有源区上方；以及第二导电图案，位于衬底的第二面下方。有源区包括第一部分和第二部分。第一导电图案电连接至有源区的第一部分和第二部分。第二导电图案电连接至有源区的第一部分和第二部分。本发明还涉及集成电路器件的制造以及集成电路制造系统。
本发明授权集成电路器件及其制造方法、以及集成电路制造系统在权利要求书中公布了：1.一种集成电路器件，包括： 衬底，具有相对的第一面和第二面； 有源区，位于所述衬底的所述第一面上方，所述有源区包括第一部分和第二部分； 第一导电图案，位于所述有源区上方，并且电连接至所述有源区的所述第一部分和所述第二部分；以及 第二导电图案，位于所述衬底的所述第二面下方，并且电连接至所述有源区的所述第一部分和所述第二部分； 伪栅极，位于所述有源区的所述第一部分和所述第二部分之间，其中，所述伪栅极不包括导电材料。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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