恭喜三菱综合材料株式会社石川史朗获国家专利权
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龙图腾网恭喜三菱综合材料株式会社申请的专利金属基底基板及电子部件安装基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115362546B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180025039.7，技术领域涉及：H01L23/14；该发明授权金属基底基板及电子部件安装基板是由石川史朗;原慎太郎;森广行;福冈航世设计研发完成，并于2021-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本金属基底基板及电子部件安装基板在说明书摘要公布了：本发明的金属基底基板具备金属基板、层叠于所述金属基板的一个面的绝缘层、及层叠于所述绝缘层的与所述金属基板侧相反的一侧的面的电路层，该金属基底基板的特征在于，所述电路层由半软化温度为100℃以上且150℃以下的金属形成，所述绝缘层包含树脂，所述绝缘层的厚度tμm和所述绝缘层在100℃时的弹性模量EGPa的关系满足下述式1。式1：tE10。
本发明授权金属基底基板及电子部件安装基板在权利要求书中公布了：1.一种金属基底基板，其具备金属基板、层叠于所述金属基板的一个面的绝缘层、及层叠于所述绝缘层的与所述金属基板侧相反的一侧的面的电路层，所述金属基底基板的特征在于， 所述电路层由半软化温度为100℃以上且150℃以下的金属形成， 所述绝缘层包含树脂，所述绝缘层的厚度t和所述绝缘层在100℃时的弹性模量E的关系满足下述式1，所述厚度t的单位为μm，所述弹性模量E的单位为GPa， tE10...1。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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