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龙图腾网恭喜庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利电路板封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115119398B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110309792.0，技术领域涉及：H05K1/14；该发明授权电路板封装结构及其制造方法是由邹雪云设计研发完成，并于2021-03-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：一种电路板封装结构，包括封装基板，封装基板包括电性连接的内层线路板、第一外层线路板和第二外层线路板，贯穿第一外层线路板设有第一开窗，贯穿第二外层线路板设有第二开窗，第一开窗内设有第一线路板，第二开窗内设有第二线路板，第一外层线路板的表面设有第三线路板，第二外层线路板的表面设有第四线路板，四个线路板均与封装基板电性连接。本发明提供的电路板封装结构通过在封装基板上形成至少三个安装空间，能内埋更多线路板和电子元件，极大提升了空间利用率，缩小了封装结构尺寸。本发明还提供一种电路板封装结构的制造方法。

本发明授权电路板封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板封装结构，其特征在于，包括： 封装基板，包括电性连接的内层线路板、至少一第一外层线路板和至少一第二外层线路板，所述内层线路板包括基板、设置于所述基板一表面的第一内层线路层以及设置于所述基板另一表面的第二内层线路层，至少一所述第一外层线路板设于所述第一内层线路层的表面，至少一所述第二外层线路板设于所述第二内层线路层的表面，贯穿每一所述第一外层线路板设有一第一开窗，所述第一内层线路层由所述第一开窗露出，贯穿每一所述第二外层线路板设有一第二开窗，所述第二内层线路层由所述第二开窗露出； 第一线路板，设置于每一所述第一开窗内且与所述第一内层线路层电性连接； 第二线路板，设置于每一所述第二开窗内且与所述第二内层线路层电性连接； 第三线路板，设置于最外层的所述第一外层线路板上且与所述第一外层线路板电性连接，所述第三线路板上设置有第二电子元件，所述第二电子元件容置于所述第一开窗内；以及 第四线路板，设置于最外层的所述第二外层线路板上且与所述第二外层线路板电性连接，所述第四线路板上设置有第三电子元件，所述第三电子元件容置于所述第二开窗内， 所述内层线路板中设有开口，所述开口位于所述第一开窗和所述第二开窗之间且与所述第一开窗和所述第二开窗连通，所述开口沿所述电路板封装结构的延伸方向的尺寸小于所述第一开窗和所述第二开窗的尺寸，所述第一线路板和或所述第二线路板上设置有第一电子元件，所述第一电子元件容置于所述开口内。

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