恭喜台湾积体电路制造股份有限公司余振华获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装件及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113517239B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110304150.1，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权封装件及其制造方法是由余振华;郭庭豪设计研发完成，并于2021-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装件及其制造方法在说明书摘要公布了：封装件包括具有彼此相对的第一侧和第二侧的管芯。该封装件还包括围绕管芯的密封材料。该封装件还包括设置在管芯的第一侧以及密封材料的上方的再分布层RDL结构。该封装件还包括设置在管芯的第二侧以及密封材料上方的散热部件。另外，该封装件还包括穿透管芯、RDL结构和散热部件的第一螺杆组件。本申请的实施例还涉及制造封装件的方法。
本发明授权封装件及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种封装件，包括： 第一功能性管芯，具有彼此相对的第一侧和第二侧； 密封材料，围绕所述第一功能性管芯； 再分布层结构，设置在所述第一功能性管芯的所述第一侧以及所述密封材料的上方； 散热部件，设置在所述第一功能性管芯的所述第二侧以及所述密封材料的上方； 界面材料，设置在所述第一功能性管芯与所述散热部件之间；以及 第一螺杆组件，穿透所述第一功能性管芯、所述再分布层结构和所述散热部件并且不损坏所述第一功能性管芯的有源区中的有源器件，其中，在顶部图中，所述第一螺杆组件被所述第一功能性管芯完全包围。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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