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龙图腾网恭喜深圳市大族数控科技股份有限公司申请的专利切割加工方法以及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115121934B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110301727.3，技术领域涉及：B23K26/00；该发明授权切割加工方法以及系统是由李海瑞;陈国栋;吕洪杰设计研发完成，并于2021-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本切割加工方法以及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种切割加工方法以及系统，该方法通过在接收到对待切割材料进行切割的切割指令之后，控制第一激光器发射第一定位激光，同时控制第二激光器发射第二定位激光；沿待切割材料的长度方向，控制预设传送装置向定位切割区域传送待切割材料；在预设切割位置移动至定位切割区域，且第三激光器发射的定位切割激光聚焦在预设切割位置时，通过定位切割激光在预设切割位置进行激光切割，以在待切割材料上切割出切割线；控制预设传送装置沿待切割材料的长度方向，将待切割材料继续传送至预设裁切区域，以通过预设裁切区域中位于切割线上方的裁刀对齐切割线并切断待切割材料之后，确认完成本次切割。本发明提高了激光切割的准确率以及效率。

本发明授权切割加工方法以及系统在权利要求书中公布了：1.一种切割加工方法，其特征在于，包括： 在接收到对待切割材料进行切割的切割指令之后，控制第一激光器发射第一定位激光，同时控制第二激光器发射与所述第一定位激光平行的第二定位激光；所述切割指令包含待切割材料上的预设切割位置；所述第一定位激光与所述第二定位激光之间的激光距离等于所述待切割材料的材料宽度； 沿所述待切割材料的长度方向，控制预设传送装置向位于第三激光器下方的定位切割区域传送所述待切割材料；所述长度方向与宽度方向垂直，且所述待切割材料在传送过程中始终位于所述第一定位激光和所述第二定位激光之间并与其贴合； 在所述预设切割位置移动至所述定位切割区域，且第三激光器发射的定位切割激光聚焦在所述预设切割位置时，通过所述定位切割激光在所述预设切割位置进行激光切割，以在所述待切割材料上切割出与所述第一定位激光垂直的切割线； 控制所述预设传送装置沿所述待切割材料的长度方向，将所述待切割材料继续传送至预设裁切区域，以通过预设裁切区域中位于所述切割线上方的裁刀对齐切割线并切断所述待切割材料之后，确认完成本次切割。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市大族数控科技股份有限公司，其通讯地址为：518101 广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路安托山高科技工业园3#厂房五层、14#厂房一二层、17#厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。