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龙图腾网恭喜株式会社GSI申请的专利内存模块的温度调节测试装置以及利用上述测试装置的内存模块测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114579386B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011373039.X，技术领域涉及：G06F11/30；该发明授权内存模块的温度调节测试装置以及利用上述测试装置的内存模块测试装置是由金星植;李广雨设计研发完成，并于2020-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本内存模块的温度调节测试装置以及利用上述测试装置的内存模块测试装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种内存模块的温度调节测试单元以及利用上述测试单元的内存模块测试装置，本发明包括：测试板部，安装在测试空间中，划分成多个内存模块安装区域，可将多个内存模块安装到上述多个内存模块安装区域中；测试箱部，以围绕内存模块安装区域的方式形成；控制箱部，配置在上述测试箱部的上部且可以上下移动，用于与上述测试箱部一起对上述内存模块安装区域进行覆盖；驱动部；旋转轴部，随着上述驱动部的旋转进行旋转；小齿轮部，随着上述旋转轴部的旋转进行旋转；齿条齿轮部，以通过接收上述旋转轴的旋转力而使得上述控制箱部上下移动的方式进行安装；以及，温度控制部，用于对上述控制箱部的内部温度进行检测并设定温度，包括珀耳帖元件。

本发明授权内存模块的温度调节测试装置以及利用上述测试装置的内存模块测试装置在权利要求书中公布了：1.一种内存模块的温度调节测试装置，其特征在于，包括： 测试板部，安装在测试空间中，划分形成有多个独立地用于安装内存模块的内存模块安装区域； 测试箱部，配置在上述测试板部的上部，通过选择性地围绕上述多个内存模块安装区域中的任一个以上而形成测试空间； 存储部，用于对上述测试板部以及上述测试箱部在上述测试空间中对上述内存模块进行测试的过程以及结果进行存储；以及， 控制部，用于对上述测试板部和上述测试箱部以及上述存储部进行控制； 其中，上述测试箱部，包括： 支撑板部，形成有可供安装在上述测试板部中的上述多个内存模块贯通的贯通孔，配备于上述测试板部的上部； 覆盖部，用于与上述支撑板部一起对贯通上述支撑板部的贯通孔的上述多个内存模块进行覆盖；以及， 珀耳帖部，包括为了对上述测试空间的温度进行调节而进行热交换的热电元件； 其中，上述控制部根据使用者的选择对上述多个内存模块安装区域的温度分别进行控制。

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