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龙图腾网恭喜日东电工株式会社申请的专利两面布线电路基板的制造方法和两面布线电路基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114788426B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080086244.X，技术领域涉及：H05K3/44；该发明授权两面布线电路基板的制造方法和两面布线电路基板是由柴田周作;福岛理人;新纳铁平设计研发完成，并于2020-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本两面布线电路基板的制造方法和两面布线电路基板在说明书摘要公布了：布线电路基板X1两面布线电路基板的制造方法包含准备层叠体Y1的第1工序、和第2工序。层叠体Y1包含金属芯层10、绝缘层20、50和导体层30、60。绝缘层20具有相邻的区域部22和开口部23。绝缘层50包含区域部52和与该区域部52的相邻的开口部53，该区域部52具有在厚度方向上与区域部22相对的部分。导体层30包含布线部31和导通部32。导体层60包含布线部61和导通部62。在第2工序中，通过经由开口部23、53对金属芯层10进行的第1蚀刻处理和第2蚀刻处理而形成通路部12，该通路部12的周围被空隙13包围，该通路部12在区域部22、52之间延伸且与导通部32、62连接。

本发明授权两面布线电路基板的制造方法和两面布线电路基板在权利要求书中公布了：1.一种两面布线电路基板的制造方法，其特征在于， 该两面布线电路基板的制造方法包含： 第1工序，在该第1工序中准备层叠体，该层叠体具备金属芯层、第1绝缘层、第1导体层、第2绝缘层和第2导体层， 该第1绝缘层配置在所述金属芯层的厚度方向一侧，包括具有第1孔部的第1区域部和与该第1区域部相邻的至少一个第1开口部， 该第1导体层具有第1布线部和第1导通部，该第1布线部在所述第1绝缘层的厚度方向一侧至少配置于所述第1区域部上，该第1导通部配置在所述第1孔部内且与所述第1布线部和所述金属芯层连接， 该第2绝缘层配置在所述金属芯层的厚度方向另一侧并具有第2区域部和与该第2区域部相邻的至少一个第2开口部，该第2区域部包含在厚度方向上与所述第1区域部相对的部分且在该部分具有第2孔部， 该第2导体层具有第2布线部和第2导通部，该第2布线部在所述第2绝缘层的厚度方向另一侧至少配置在所述第2区域部上，该第2导通部配置在所述第2孔部内且与所述第2布线部和所述金属芯层连接；以及 第2工序，在该第2工序中，通过自所述层叠体的厚度方向一侧经由所述第1开口部对所述金属芯层进行的第1蚀刻处理、和自所述层叠体的厚度方向另一侧经由所述第2开口部对所述金属芯层进行的第2蚀刻处理，而在所述金属芯层形成通路部，该通路部的周围被空隙包围，该通路部在所述第1区域部与所述第2区域部之间沿厚度方向延伸并与所述第1导通部和所述第2导通部连接。

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