恭喜矽品精密工业股份有限公司张正楷获国家专利权
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龙图腾网恭喜矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114256218B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011068946.3，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权电子封装件及其制法是由张正楷;林长甫;江东昇设计研发完成，并于2020-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括将第二电子元件及第三电子元件设于作为承载结构的第一电子元件上，因而无需配合现有封装基板的布线尺寸，故该第一电子元件能设计成尺寸较小的系统单芯片，以提高制程良率。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 第一电子元件，其具有作用面及设于该作用面上的电极垫； 第二电子元件，其设于该第一电子元件的作用面上且具有相对的第一侧与第二侧及多个连通该第一侧与第二侧的导电穿孔，以令该第二电子元件以其第一侧接合该作用面，并使该第二电子元件的该多个导电穿孔电性连接该第一电子元件的作用面上的该电极垫；以及 多个第三电子元件，其相互堆叠于该第一电子元件的作用面上，该多个第三电子元件之间经由导电材相互导通，且该导电材所导通的该多个第三电子元件电性连接该第一电子元件的作用面上的该电极垫。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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