恭喜中芯集成电路(宁波)有限公司石虎获国家专利权
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龙图腾网恭喜中芯集成电路(宁波)有限公司申请的专利超声波传感器及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114068802B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010760471.8，技术领域涉及：H10N30/03；该发明授权超声波传感器及其制造方法是由石虎;刘孟彬;向阳辉设计研发完成，并于2020-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本超声波传感器及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种超声波传感器及其制造方法,其中超声波传感器的制造方法包括：提供基板，包括：第一衬底，接合层，设置于第一衬底上方，接合层中设有空腔，位于接合层上方的压电振动器，包括振动部，振动部位于空腔上方，振动部包括从下至上依次层叠的第二电极、压电膜和第一电极；提供背板；在背板上或者在压电振动器上形成键合层；通过键合层将背板与基板键合；刻蚀背板和键合层，形成凹槽，凹槽暴露出压电振动器，凹槽与振动部在第一衬底方向上的投影设有重叠的部分，在垂直于第一衬底所在平面方向的纵向剖面上，在远离基板的方向上凹槽顶部尺寸大于凹槽的底部尺寸。
本发明授权超声波传感器及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种超声波传感器的制造方法，其特征在于，包括： 提供基板，所述基板包括： 第一衬底， 接合层，所述接合层设置于所述第一衬底上方，所述接合层中设有空腔， 位于接合层上方的压电振动器，所述压电振动器包括振动部，所述振动部位于所述空腔上方，所述振动部包括从下至上依次层叠的第二电极、压电膜和第一电极； 提供背板； 在所述背板上或者在所述压电振动器上形成键合层； 通过所述键合层将所述背板与所述基板键合； 刻蚀所述背板和所述键合层，形成凹槽，所述凹槽暴露出所述压电振动器，所述凹槽与所述振动部在所述第一衬底方向上的投影设有重叠的部分，在垂直于第一衬底所在平面方向的纵向剖面上，在远离所述基板的方向上所述凹槽顶部尺寸大于所述凹槽的底部尺寸，所述背板和所述键合层构成第二衬底。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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