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龙图腾网恭喜厦门名大科技有限公司申请的专利一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111599732B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010616586.X，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置是由胡丹;查选义;陈鹏设计研发完成，并于2020-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置，包括移印平台和定址吸附控制装置；所述移印平台上设置有初始固定工位和目标固定工位，所述初始固定工位上设置有LED芯片载具，所述目标固定工位上设置有目标载具；所述定址吸附控制装置包括吸附机构、CCD光学定位对中装置及晶圆扫描区块坐标定位系统，所述定址吸附控制装置通过控制所述吸附机构按所需排列阵列带磁实现将所述LED芯片载具上的LED芯片按所需排列阵列转移至所述目标载具上。本发明是一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置功能易行、可实现根据目标载具的芯片排布需求自定义移印方案的有益效果。

本发明授权一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置在权利要求书中公布了：1.一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置，其特征在于：包括移印平台1和定址吸附控制装置2；所述移印平台1上设置有初始固定工位和目标固定工位，所述初始固定工位上设置有LED芯片载具11，所述目标固定工位上设置有目标载具12；所述定址吸附控制装置2包括吸附机构21、CCD光学定位对中装置及晶圆扫描区块坐标定位系统，所述定址吸附控制装置2通过控制所述吸附机构21按所需排列阵列带磁实现将所述LED芯片载具11上的LED芯片按所需排列阵列转移至所述目标载具12上； 在操作开始时，先通过CCD光学定位对中装置将吸附机构21和所述LED芯片载具11对中找到LED芯片载具11的中心位置后，由晶圆扫描区块坐标定位系统进行晶圆扫描确定各个LED芯片的坐标并定位赋值，最终通过坐标标识精确控制所需排列阵列对应位置的导磁体2121带磁实现自定义巨量吸附； 其中，所述吸附机构21包括吸附板211和IC控制芯片组电路板212，导电线圈板222按芯片单位间距排列均匀开设有吸附孔，所述吸附孔与LED芯片一一对应设置，所述吸附孔内均设置有导电线圈，所述IC控制芯片组电路板212包括均延伸至所述导电线圈中的导磁体2121和至少一个IC控制芯片2122，每个IC控制芯片2122控制至少一个导电线圈通断电以实现吸附或释放对应的LED芯片； 或者，所述吸附机构21包括导磁体阵列模板221和导电线圈板222，所述导电线圈板222按芯片单位间距排列均匀开设有吸附孔，所述吸附孔内均设置有导电线圈，所述吸附孔内的导电线圈通过串联连接，所述导磁体阵列模板221按所需排列阵列设置有若干个导磁体2121，所述导电线圈板222可升降设置于所述LED芯片载具11上方且所述吸附孔与LED芯片一一对应设置，所述导磁体阵列模板221可升降设置于所述导电线圈板222上方且所述导磁体2121与所述吸附孔对应设置； 或者，所述吸附机构21包括导磁体阵列模板221和导电线圈板222，所述导电线圈板222按芯片单位间距排列均匀开设有若干个吸附孔，所述导电线圈板222外侧壁设置有导电线圈，所述导磁体阵列模板221按所需排列阵列设置有若干个导磁体2121，所述导电线圈板222可升降设置于所述LED芯片载具11上方且所述吸附孔与LED芯片一一对应设置，所述导磁体阵列模板221可升降设置于所述导电线圈板222上方且所述导磁体2121与所述吸附孔对应设置； 或者，所述吸附机构21包括导电线圈阵列模板232和导磁体板231，所述导磁体板231上按芯片单位间距排列均匀设置有若干个可上下活动的导磁体2121，所述导电线圈阵列模板232按所需排列阵列开设有若干个相串联的吸附孔，所述吸附孔内均设置有导电线圈，所述导磁体板231可升降设置于所述导电线圈阵列模板232上方且所述导磁体2121与所述吸附孔一一对应设置，所述导电线圈阵列模板232可升降设置于所述LED芯片载具11上方且所述吸附孔与LED芯片对应设置； 或者，所述吸附机构21包括导电线圈阵列模板232和导磁体板231，所述导磁体板231上按芯片单位间距排列均匀设置有若干个可上下活动的导磁体2121，所述导电线圈阵列模板232按所需排列阵列开设有若干个吸附孔，所述导电线圈阵列模板232外侧壁设置有导电线圈，所述导磁体板231可升降设置于所述导电线圈阵列模板232上方且所述导磁体2121与所述吸附孔对应设置，所述导电线圈阵列模板232可升降设置于所述LED芯片载具11上方且所述吸附孔与LED芯片对应设置； 或者，所述吸附机构21包括导电线圈阵列模板232和导磁体板231，所述导磁体板231上按芯片单位间距排列均匀设置有若干个可上下活动的导磁体2121，所述导磁体板231和所述导磁体2121为永磁铁，所述导电线圈阵列模板232按所需排列阵列开设有若干个吸附孔，所述导磁体板231可升降设置于所述导电线圈阵列模板232上方且所述导磁体2121与所述吸附孔对应设置，所述导电线圈阵列模板232可升降设置于所述LED芯片载具11上方且所述吸附孔与LED芯片对应设置； 其中，定义LED芯片的宽度为d，则所述导磁体2121的直径范围为0.25d～4d； 其中，所述吸附机构21下方设置有一可卸载胶带载具，所述可卸载胶带载具用于安装转移胶带，所述转移胶带与所述吸附机构21的下表面距离范围为0～100um。

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