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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体装置及半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115053338B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080095409.X，技术领域涉及：H01L23/28；该发明授权半导体装置及半导体装置的制造方法是由白鹤拓也;齐藤省二;近藤胜彦设计研发完成，并于2020-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体装置及半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：目的在于提供在半导体装置中，能够对基座板与壳体的嵌合不良进行抑制，并且能够确保框架的连接性的技术。就半导体装置1而言，框架2、3具有：第1框架部2b、3b，它们在与连接面平行的方向上延伸且与连接面连接；以及第2框架部2a、3a，它们将壳体18和第1框架部2b、3b连接。第1框架部2b、3b被分割为多个分割部2c、2d。第1框架部2b、3b的多个分割部2c、2d之中的至少1个分割部2d为弹性部，该弹性部能够从以前端部位于比连接面靠下方处的方式倾斜的第1状态弹性变形为在与连接面平行的方向上延伸的第2状态。作为弹性部的分割部2d在从第1状态弹性变形为第2状态的状态下与连接面连接。

本发明授权半导体装置及半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其具有： 基座板； 绝缘基板，其被固定于所述基座板之上，并且在该绝缘基板的上表面具有导电图案； 半导体元件，其搭载于所述导电图案之上； 壳体，其被固定于所述基座板，并且将所述绝缘基板及所述半导体元件围绕；以及 框架，其一个端部设置于所述壳体，另一个端部连接于所述导电图案或所述半导体元件的连接面， 所述框架具有：第1框架部，其在与所述连接面平行的方向上延伸且与所述连接面连接；以及第2框架部，其将所述壳体和所述第1框架部连接， 所述第1框架部被分割为多个分割部， 所述第1框架部的多个所述分割部之中的至少1个分割部为弹性部，该弹性部能够从以前端部位于比所述连接面靠下方处的方式倾斜的第1状态弹性变形为在与所述连接面平行的方向上延伸的第2状态， 仅多个所述分割部中的一部分为所述弹性部，其余分割部沿与所述连接面平行的方向延伸， 所述弹性部在从所述第1状态弹性变形为所述第2状态的状态下与所述连接面连接。

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