恭喜株式会社三社电机制作所前田昭平获国家专利权
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龙图腾网恭喜株式会社三社电机制作所申请的专利半导体模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114175242B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980098771.X，技术领域涉及：H01L23/60；该发明授权半导体模块是由前田昭平;牧本阳一设计研发完成，并于2019-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体模块在说明书摘要公布了：半导体模块具备在内部收纳半导体元件且整体由树脂成型的壳体；设置于壳体上部、安装呈平板且细长的金属导体的汇流排的第1端子；设置于所述壳体的上部、与所述第1端子相邻的第2端子；和设置于所述第1端子与第2端子之间的肋体。所述肋体具备向所述汇流排突出的突起。
本发明授权半导体模块在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块，具备 壳体，其在内部收纳半导体元件且整体由树脂成型； 第1端子面，其设置于所述壳体的上部； 第2端子面，其设置于所述壳体的上部，与所述第1端子面相邻； 第1端子，其载置于所述第1端子面，安装呈平板且细长的金属导体的汇流排； 第2端子，其载置于所述第2端子面；和 肋体，其设置于所述第1端子与所述第2端子之间， 所述肋体具备向所述汇流排突出的突起，所述突起可以防止汇流排接触肋体的表面， 在所述第1端子与所述第2端子周围设置槽， 所述突起偏离所述肋体的左右端部，并设置在所述第1端子周围设置的槽中左右的槽的内侧。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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